Флюс - один из самых важных вспомогательных материалов в электронной промышленности, напрямую влияющий на качество и стабильность процессов сборки электронных изделий. С быстрым развитием современной индустрии информационной электроники спрос на флюс значительно вырос, что повысило стандарты выбора флюса. Флюс в основном состоит из активаторов, растворителей, поверхностно-активных веществ и...
Принципы оформления специальных отверстий:
Традиционная ручная очистка чернильных экранов после печати обычно включает в себя использование измельченной ткани, смоченной в чистящем растворе или воде против белила, для протирки. Очистка одной стороны перед тем, как перейти к другой, является обычной практикой в этом процессе. Однако этот метод сопряжен с рядом трудностей: Для решения этих проблем:
Процесс пайки при сборке PCBA является основополагающим в определении электрических характеристик и надежности. Исследования показали тенденцию к увеличению числа таких проблем, как коррозия, короткие замыкания и обрывы, вызванные коррозией и электрической миграцией. Ранее наше понимание очистки было недостаточным, поскольку мы считали, что остаточный флюс является непроводящим и безвредным, а...
PCBA расшифровывается как Printed Circuit Board Assembly. Это процесс сборки различных электронных компонентов на печатной плате (ПП) с использованием технологии поверхностного монтажа (SMT). После того как печатная плата собрана с компонентами, она затем собирается с другими частями, такими как корпус, чтобы сформировать конечный продукт. Другими словами, PCBA...
Поверхность печатной платы включает в себя подложку из медной фольги и предварительно покрытую медную подложку после металлизации отверстий. Для обеспечения прочной адгезии сухой пленки к поверхности подложки необходимо, чтобы поверхность подложки была свободна от окисления, масляных загрязнений, отпечатков пальцев и других загрязнений, а также от заусенцев...
Во-первых, обратите внимание на силу команды. Авторитетный производитель станций для доработки BGA должен иметь квалифицированную технологическую команду, которая имеет решающее значение для обеспечения качества продукции. Кроме того, у него должна быть профессиональная и надежная команда послепродажного обслуживания, способная обеспечить высококачественный сервис для клиентов по всей стране. Во-вторых, учитывайте долгосрочное развитие компании. A...
Оборудование для пайки селективной волной было изобретено более 50 лет назад и сыграло решающую роль в автоматизированном массовом производстве электронных устройств, особенно для пайки компонентов со сквозными отверстиями на печатных платах, обеспечивая высокую эффективность производства и уровень автоматизации. С появлением в последние годы различных форм упаковки компонентов с поверхностным монтажом в связи с...
Автоматические станции для доработки BGA стали популярным оборудованием для доработки BGA-чипов на рынке, во многом благодаря своим преимуществам и эффективности доработки. Ниже мы обсудим различные аспекты, связанные с ценообразованием и преимуществами автоматических станций для BGA-переработки. Во-первых, проанализируем характеристики автоматических станций для доработки BGA: Во-вторых, проанализируем...
Конфигурация производственных линий селективной пайки волной может быть классифицирована по различным категориям. В этой статье мы рассмотрим конфигурацию производственных линий селективной пайки волной с использованием концепции модулей. Помимо стандартизированной пайки волной, существует множество различных типов флюсования, предварительного нагрева и методов пайки для других процессов машинной пайки. Давайте вкратце представим...
