Машины для очистки трафаретов Silman Tech предназначены в первую очередь для очистки чернил, эпоксидного клея, серебряной пасты, золотой пасты, стеклянной пасты и других подобных материалов. Silman Tech предлагает различные машины для очистки трафаретной печати, подходящие для различных отраслей промышленности. Ниже приведено краткое объяснение процессов очистки трафаретов и текущее состояние вопросов очистки трафаретов.....

При выборе SMT-сопла учитываются различные факторы, включая материал, форму и размер. Вот руководство, которое поможет вам сделать правильный выбор: Материал сопел: Форма сопел: Формы сопел включают квадратные отверстия, круглые отверстия и V-образные канавки. Насадки, изготовленные на заказ, часто выбираются в зависимости от формы собираемых компонентов. Удлиненные насадки могут...

В процессе производства PCBA "очистке" часто не уделяется должного внимания, и многие считают ее неважным этапом. Однако неэффективная очистка на начальных этапах применения продукции может привести к многочисленным проблемам в долгосрочной перспективе, что повлечет за собой увеличение затрат на доработку или отзыв продукции. Далее мы кратко расскажем о...

Принципы оформления специальных отверстий:

Традиционная ручная очистка чернильных экранов после печати обычно включает в себя использование измельченной ткани, смоченной в чистящем растворе или воде против белила, для протирки. Очистка одной стороны перед тем, как перейти к другой, является обычной практикой в этом процессе. Однако этот метод сопряжен с рядом трудностей: Для решения этих проблем:

Процесс пайки при сборке PCBA является основополагающим в определении электрических характеристик и надежности. Исследования показали тенденцию к увеличению числа таких проблем, как коррозия, короткие замыкания и обрывы, вызванные коррозией и электрической миграцией. Ранее наше понимание очистки было недостаточным, поскольку мы считали, что остаточный флюс является непроводящим и безвредным, а...

Поверхность печатной платы включает в себя подложку из медной фольги и предварительно покрытую медную подложку после металлизации отверстий. Для обеспечения прочной адгезии сухой пленки к поверхности подложки необходимо, чтобы поверхность подложки была свободна от окисления, масляных загрязнений, отпечатков пальцев и других загрязнений, а также от заусенцев...