Платы компонентов PCBA, прошедшие такие процессы, как пайка SMT, пайка волной DIP или селективная пайка волной, неизменно содержат остатки флюса и паяльной пасты. Несмотря на термин "no-clean", связанный с современными электронными химикатами, такими как паяльная паста и флюс, он не указывает на количество остатков, оставшихся на плате компонентов PCBA...

Флюс - один из самых важных вспомогательных материалов в электронной промышленности, напрямую влияющий на качество и стабильность процессов сборки электронных изделий. С быстрым развитием современной индустрии информационной электроники спрос на флюс значительно вырос, что повысило стандарты выбора флюса. Флюс в основном состоит из активаторов, растворителей, поверхностно-активных веществ и...

PCBA расшифровывается как Printed Circuit Board Assembly. Это процесс сборки различных электронных компонентов на печатной плате (ПП) с использованием технологии поверхностного монтажа (SMT). После того как печатная плата собрана с компонентами, она затем собирается с другими частями, такими как корпус, чтобы сформировать конечный продукт. Другими словами, PCBA...

Оборудование для пайки селективной волной было изобретено более 50 лет назад и сыграло решающую роль в автоматизированном массовом производстве электронных устройств, особенно для пайки компонентов со сквозными отверстиями на печатных платах, обеспечивая высокую эффективность производства и уровень автоматизации. С появлением в последние годы различных форм упаковки компонентов с поверхностным монтажом в связи с...