Выше приведены распространенные методы очистки и характеристики печатных плат. Silman Tech является профессиональным производителем оборудования для очистки. Для получения запросов о соответствующем оборудовании, пожалуйста, обратитесь к нашим представителям службы поддержки клиентов в режиме онлайн.
Почему необходима перепайка BGA: Цель перепайки BGA - облегчить пайку BGA-чипов. С ростом применения технологии BGA могут возникнуть такие проблемы, как перепайка чипов BGA. Обычно, когда возникают проблемы с пайкой под чипом, например, с северным мостом или контактными площадками, оборудование BGA может быть использовано для...
Цена станка для восстановления BGA варьируется в зависимости от требований пользователя к доработке микросхем. Процесс доработки обычно включает удаление, пайку, повторную обработку и пайку, при этом станок для восстановления BGA используется именно на этапе восстановления, что является важной частью рабочего процесса по доработке микросхем. Итак, сколько стоит станок для восстановления BGA? Цена...
С наступлением нового времени BGA (Ball Grid Arrays) стали широко использоваться. В связи с этим важно понимать различные типы процессов реболлинга, такие как реболлинг Koses и реболлинг микросхем IC. Независимо от метода, используемого для реболлинга, необходим станок для реболлинга BGA. В процессе реболлинга также используется трафарет для реболлинга...
Стандарт BGA encapsulation reballing относится к технике, используемой в полупроводниковой упаковке, где микросхемы крепятся к подложке. Благодаря своим преимуществам, таким как меньшее количество паяных соединений, меньшее расстояние между ними и более высокая надежность, упаковка BGA находит широкое применение в электронных изделиях. Повторная обкатка является важным этапом инкапсуляции BGA, и соблюдение стандартов повторной обкатки является...
Существует несколько распространенных методов реболлинга микросхем BGA (Ball Grid Array), которые используются в основном в области пайки электронных компонентов для соединения микросхем IC с печатными платами. Вот несколько из них: Важно отметить, что для перепайки микросхем BGA требуются точные методы работы и параметры управления...
Основной принцип процесса реболлинга BGA (Ball Grid Array) заключается в использовании сферических шариков припоя для соединения микросхемы и печатной платы (PCB). В этом процессе сначала подготавливается определенное количество шариков припоя, обычно изготовленных из оловянно-свинцового сплава. Затем эти шарики припоя прикрепляются к паяльным площадкам микросхемы, и...
Селективная пайка волной - это эффективная и точная технология пайки, основанная на фундаментальном принципе пайки волной, но при этом достигается селективный нагрев и пайка определенных участков за счет управления формой и положением волны припоя. При пайке селективной волной паяльный материал предварительно покрывается флюсом на заготовку, которая затем помещается...
Инфракрасная температура станции доработки BGA - это температура, измеренная с помощью инфракрасной тепловизионной камеры в процессе доработки микросхем Ball Grid Array (BGA). Микросхемы BGA - это распространенная форма упаковки, широко используемая в электронных устройствах. Однако по различным причинам, таким как производственные дефекты, механические нагрузки или перепады температуры окружающей среды...
Во-первых, с точки зрения применения, пайка волной в основном используется для массового производства, например, при изготовлении электронных устройств, где необходимо спаять большое количество соединений. Селективная пайка волной, с другой стороны, больше подходит для мелкосерийного производства и пайки конкретных компонентов, например, при ремонте и сборке печатных плат. Во-вторых, пайка волной...
