Выбор, проверка на растяжение и очистка трафаретов для SMT - важнейшие этапы сборки технологии поверхностного монтажа (SMT), поскольку они напрямую влияют на эффективность печати паяльной пастой и, соответственно, на конечные результаты пайки. Чтобы предотвратить такие проблемы, как недостаточное количество припоя, образование мостиков или пустот в припое, инженерам SMT необходимо строго контролировать процессы, связанные с трафаретами,...

При сборке по технологии поверхностного монтажа (SMT) существуют различные факторы, которые могут повлиять на конечное качество, такие как качество компонентов поверхностного монтажа, качество печатных плат, паяльной пасты, печати паяльной пасты, точность размещения SMT-машин и температурный профиль пайки оплавлением. Среди них важнейшим этапом SMT-сборки является...

Ручная очистка чернил на масляной основе после трафаретной печати необходима для поддержания качества печатной промышленной продукции. Однако в большинстве компаний, занимающихся трафаретной печатью, обычно используются такие средства очистки краски, как бензин, трихлорэтилен, ацетон и бензол, также известные как растворы для смывки. Эти растворы широко используются благодаря их быстрой скорости высыхания и низкой стоимости, несмотря на...

Важность очистки печатных плат (ПП) заключается в удалении остаточных проводящих частиц, флюса, пыли и других загрязнений для достижения характеристик изоляции. Это помогает предотвратить плохой контакт, избежать дефектов при проверке целостности и уменьшить коррозию. Поэтому оценка эффективности очистки печатных плат очень важна, так как она напрямую влияет на качество печатной платы после...

Для обеспечения качества продукции и стабильных параметров работы оборудования стандартные печи доводки производителей раз в месяц требуют капитальной чистки. Для этого необходимо снимать съемные компоненты, такие как конденсаторы, вентиляторы и фильтры, для очистки. При пайке волной необходимо регулярно очищать фильтры и цепные захваты для удаления пятен смолы и высокотемпературной карбонизации. Это позволяет предотвратить...

В процессе сборки печатной платы паяльная паста и остатки флюса могут образовывать остаточные химические вещества, включая органические кислоты и разлагающиеся ионы. Органические кислоты оказывают коррозионное воздействие, а остаточные ионы на паяльных площадках могут стать причиной короткого замыкания. Кроме того, эти остатки на печатной плате особенно грязные и не соответствуют требованиям к чистоте, предъявляемым заказчиками.....

Процесс водной очистки плат PCBA (сборки печатных плат) предполагает использование воды в качестве очищающей среды с добавлением небольшого количества (обычно от 2% до 10%) химических веществ, таких как поверхностно-активные вещества и ингибиторы коррозии. Процесс очистки включает в себя промывку, затем многократное ополаскивание деионизированной или очищенной водой и сушку до...

Принцип очистки плат PCBA важен для процессов сборки как по технологии поверхностного монтажа (SMT), так и по технологии сквозных отверстий (THT). Очистка помогает удалить накопившиеся поверхностные загрязнения с изделия на различных этапах производства, тем самым снижая риск загрязнения поверхности и повышая надежность изделия. При очистке PCBA очень важно обеспечить совместимость между...

С постоянным повышением уровня производства в Китае машины для очистки стальных сеток получают все большее признание на предприятиях. Использование автоматизированного оборудования для очистки может значительно сократить расходы предприятий. Поэтому большинство компаний выбирают машины для очистки стальных сеток SMT вместо ручной очистки. Появление машин для очистки стальных сеток эффективно решает эту проблему. Итак, что...