1. Substrat PBGA (Plasric BGA) : généralement un panneau multicouche composé de 2 à 4 couches de matériaux organiques. Dans les processeurs de la série Intel, les processeurs Pentium II, III et IV adoptent tous ce type de forme de packaging.
2. CBGA (BGA céramique) substrat : le substrat céramique, la connexion électrique entre la puce et le substrat adopte généralement une méthode d'installation de type flip chip (FlipChip, FC). Dans la série des processeurs Intel, les processeurs Pentium I, II et Pentium Pro ont tous utilisé ce type de boîtier.
3. Substrat FCBGA (FilpChipBGA) : substrat multicouche dur.
4. Substrat TBGA (TapeBGA) : Le substrat est un circuit imprimé PCB souple à 1 ou 2 couches en forme de ruban.
5. Substrat CDPBGA (Carity Down PBGA) : fait référence à la zone de la puce (également appelée zone de cavité) avec une dépression carrée au centre du boîtier.
