La technologie d’emballage BGA peut être divisée en détail en cinq catégories :1. Substrat PBGA (Plasric BGA) : généralement un panneau multicouche composé de 2 à 4 couches de matériaux organiques. Dans les processeurs de la série Intel, les processeurs Pentium II, III et IV adoptent tous ce type de forme de packaging.2. CBGA (BGA céramique) substrat : le substrat céramique, la connexion électrique entre la puce et le substrat adopte généralement une méthode d'installation de type flip chip (FlipChip, FC). Dans la série des processeurs Intel, les processeurs Pentium I, II et Pentium Pro ont tous utilisé ce type de boîtier.3. Substrat FCBGA (FilpChipBGA) : substrat multicouche dur.4. Substrat TBGA (TapeBGA) : Le substrat est un circuit imprimé PCB souple à 1 ou 2 couches en forme de ruban.5. Substrat CDPBGA (Carity Down PBGA) : fait référence à la zone de la puce (également appelée zone de cavité) avec une dépression carrée au centre du boîtier.Catégories : Station de reprise BGA, Nouvelles17 juillet 2021Partager avec des amis Partager sur FacebookPartager sur Facebook Partager sur XPartager sur X Épingler lePartager sur Pinterest Partager sur LinkedInPartager sur LinkedIn Partager sur WhatsAppPartager sur WhatsAppNavigation articlePrécédent Article précédent :Un client au Yémen nous envoie une image de commentaires, 2021.07.16SuivantArticle suivant :Machine à coller Cof prête à être expédiée au Tadjikistan, 20/07/2021Articles SimilairesStep inside our LCD Repair Machine Showroom – Watch Now!février 25, 2025Comment fonctionne la machine à coller cof5 novembre 2024Le développement des machines à nettoyer les pochoirs28 avril 2024Comment nettoyer le tissu de sérigraphie28 avril 2024Comment nettoyer les résidus de flux sur les cartes de circuits imprimés ?28 avril 2024Comment entretenir une machine à nettoyer les pochoirs ?28 avril 2024
