La formación de huecos en las soldaduras BGA puede provocar efectos de concentración de corriente y reducir la resistencia mecánica de las uniones soldadas. Por lo tanto, desde el punto de vista de la fiabilidad, es necesario reducir o minimizar los huecos de soldadura. Para responder a esta pregunta, es necesario explorar las causas de la formación de huecos. Existen varias razones para la formación...
BGA (Ball Grid Array) utiliza bolas de soldadura en toda la parte inferior para conectar con la placa de circuito, lo que aumenta enormemente el número de E/S del equipo, acorta las vías de transmisión de señales y presenta un excelente rendimiento de disipación térmica. Debido a sus cables cortos, el BGA tiene una inductancia baja y una inductancia mutua entre los cables, lo que da como resultado unas buenas características de frecuencia. Durante la soldadura por reflujo,...
Muchos usuarios pueden tener una duda cuando se encuentran por primera vez con estaciones de retrabajo BGA: ¿cuáles son las diferencias entre una estación de retrabajo BGA convencional y una estación de retrabajo BGA óptica de alta precisión? Empecemos con dos conceptos de Baidu. Alineación óptica-utilizando un módulo óptico con un método de imagen de prisma, iluminación LED, ajustando la distribución del campo de luz para...
La soldadura selectiva por ola es una tecnología avanzada de montaje en superficie muy utilizada en la industria electrónica para conectar componentes electrónicos a placas de circuitos. Emplea métodos de soldadura sin plomo y utiliza sistemas de reconocimiento óptico, sistemas de control y software informático para completar el proceso de soldadura. Esta tecnología es adecuada para instalar componentes electrónicos en miniatura en placas de circuitos más pequeñas....
La soldadura selectiva por ola, también conocida como "soldadura selectiva", es una técnica avanzada de soldadura de ensamblajes electrónicos. Utiliza robots y equipos controlados por ordenador para aplicar material de soldadura sólo a los componentes electrónicos que requieren soldadura, con un funcionamiento a alta velocidad sin precalentamiento ni recubrimiento manual de la soldadura. En comparación con las técnicas tradicionales de soldadura por ola, la soldadura selectiva por ola ofrece ventajas más destacadas...
Las bolas de soldadura son pequeñas sustancias esféricas que se forman cuando la soldadura se extruye entre la almohadilla de soldadura y el cable del componente durante el proceso de soldadura por ola. Silman Tech comparte con usted las razones de la formación de bolas de soldadura en la soldadura por ola y las medidas preventivas. En primer lugar, las razones de la formación de bolas de soldadura son las siguientes: Para evitar...
Las pantallas de impresión de tinta (también conocidas como pantallas de tinta) son instrumentos vitales en la impresión para transferir tinta a los materiales impresos de forma uniforme. Normalmente, las pantallas de tinta pueden volver a utilizarse, aunque esto depende de varios aspectos: Las pantallas de tinta suelen tener una composición metálica o polimérica. Las metálicas, como las de acero inoxidable, son duraderas y reutilizables más...
El papel de la tecnología de montaje superficial (SMT) en el proceso de impresión de pasta de soldadura en el montaje SMT es importante. En este caso, la cuchilla rascadora desempeña un papel importante cuando se utilizan máquinas de impresión automáticas para la impresión de pasta de soldadura. A continuación se presentan algunas técnicas para ajustar y preparar las cuchillas rascadoras para la colocación de SMT que...
Queridos todos, del 29 de septiembre al 5 de octubre. Es nuestro tradicional Festival del Medio Otoño y fiestas nacionales. El equipo de Silman reanudará su trabajo el 6 de octubre de 2023. El Festival del Medio Otoño también se llama Festival de la Luna o Festival del Pastel de Luna. Tradicionalmente cae el día 15 del octavo mes del calendario lunar chino. En China…
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