Composición detallada del flujo de soldadura sin plomo
En los procesos actuales de fabricación de dispositivos electrónicos, muchas fábricas utilizan fundentes de soldadura sin plomo compuestos principalmente de colofonia, resina, activadores que contienen halógenos, aditivos y disolventes orgánicos. Aunque estos fundentes ofrecen buena soldabilidad y bajo coste, dejan altos niveles de residuos tras la soldadura. Estos residuos contienen iones halogenados, que disminuyen gradualmente el rendimiento del aislamiento eléctrico y pueden...







