En los últimos años, las estaciones DIY BGA rework y DIY BGA rework se han hecho muy populares. Muchos aficionados han intentado construir sus propias estaciones. Sin embargo, a menudo encuentran que los aspectos mecánicos, como las boquillas y los soportes, son los más complicados. Aunque disponer de un controlador lógico programable (PLC) podría simplificar el proceso,...
Con el uso generalizado de ordenadores portátiles y teléfonos inteligentes en la actualidad, el componente más crucial de estos productos electrónicos es el chip. Una vez que el chip está dañado, el dispositivo no puede funcionar correctamente, lo que requiere el uso de una estación de retrabajo BGA. La estación de retrabajo BGA de Silman Tech es altamente eficiente en la reparación de chips de placas base, capaz de retrabajar chips...
El empaquetado BGA se utiliza ampliamente en placas PCBA, y ofrece varias ventajas y desventajas, como se detalla a continuación: Ventajas del encapsulado BGA: Desventajas del encapsulado BGA: En conclusión, las explicaciones anteriores permiten comprender las ventajas y desventajas del encapsulado BGA. Si necesita más aclaraciones, puede encontrar información adicional investigando en Internet.
Como todo el mundo sabe, en los smartphones se aplica pegamento a los chips para evitar que se reprocesen. Sin embargo, todavía hay muchos técnicos de reparación que ven aquí importantes oportunidades de negocio, sobre todo en países donde el trabajo en electrónica está muy extendido. Utilizando métodos técnicos para reparar los chips BGA de los smartphones y reutilizarlos después, se pueden obtener beneficios considerables. Por eso, aunque...
La soldadura selectiva por ola, como técnica avanzada de soldadura electrónica, posee las siguientes características y ventajas: En general, la soldadura selectiva por ola ofrece soluciones de soldadura precisas, eficientes, respetuosas con el medio ambiente y flexibles para la fabricación electrónica.
El mercado de la electrónica, cada vez más competitivo, ha ejercido una importante presión sobre las empresas fabricantes de equipos electrónicos en términos de calidad y costes de producción. El rápido desarrollo de los procesos de tecnología de montaje en superficie (SMT), impulsado por las tendencias de alta densidad y miniaturización en la producción de dispositivos electrónicos, ha hecho que los procesos tradicionales de soldadura por ola resulten inadecuados para los...
Durante el proceso de fabricación, los ensamblajes de placas de circuitos impresos (PCBA) se encuentran a menudo con diversos tipos de contaminación, como residuos de soldadura, residuos de fundente y manchas de aceite. Estos contaminantes pueden afectar negativamente al rendimiento y la vida útil de los PCBA. Por lo tanto, es esencial limpiar los PCBA durante el proceso de fabricación. La limpieza de PCBA no sólo mejora la calidad y la estabilidad...
Si un chip de la placa base de su servidor está dañado, simplemente desecharlo aumentaría los costes de forma significativa. Hay que tener en cuenta que el precio de las placas base para servidores varía mucho entre las distintas marcas, dependiendo de las funciones de los chips. Algunos chips de placas base para servidores pueden costar desde miles a cientos de miles. Utilizar una máquina para desmontar y volver a soldar...
La contaminación en el procesamiento de PCBA tiene su origen en diversas fuentes, principalmente en el proceso de ensamblaje, especialmente en el proceso de soldadura. Estas fuentes de contaminación incluyen: Los contaminantes mencionados proceden principalmente del proceso de montaje, en particular del proceso de soldadura.
¿Qué estación de soldadura BGA es buena? A lo largo de los años, la industria de las estaciones de soldadura BGA se ha desarrollado silenciosamente durante décadas, desde el desconocimiento inicial hasta la sustitución gradual de los procesos tradicionales de soldadura manual. Las empresas nacionales de estaciones de soldadura BGA han experimentado un rápido desarrollo en el mercado, con marcas y modelos de estaciones de soldadura BGA cada vez más diversos....
