Existen varios métodos de soldadura de encapsulados BGA
BGA, o Ball Grid Array, es un tipo de chip soldado a una placa de circuito y representa un método moderno de empaquetado. Existen principalmente dos métodos para soldar chips BGA: uno consiste en utilizar una estación automática de soldadura de chips BGA, mientras que el otro se basa en la soldadura manual de chips BGA. Presentemos brevemente ambos métodos. (1) Preparar...







