Entre los grandes fabricantes de estaciones de reprocesado BGA se encuentra Silman Tech. Los clientes que han utilizado las estaciones automatizadas de reprocesado BGA de Silman Tech saben que no sólo son duraderas, sino también muy eficientes. A la hora de adquirir una estación de reprocesado BGA de gran tamaño para una empresa mediana o grande, es esencial considerar detenidamente a un fabricante como Silman Tech...
Las pantallas de serigrafía, que se utilizan en el proceso de serigrafía para producir los gráficos deseados, se componen de tejido de malla, marcos de aluminio y gráficos. A pesar del rápido avance de la industria ligera y la industria electrónica, la serigrafía sigue siendo un proceso de producción indispensable. La serigrafía se utiliza ampliamente en diversos productos de uso cotidiano,...
Las fijaciones de sobrehilado se utilizan habitualmente en la industria electrónica como fijaciones para el procesamiento SMT (tecnología de montaje superficial) de ensamblajes de PCB (circuitos impresos). Se utilizan principalmente para placas de circuito impreso con componentes SMD (dispositivos de montaje superficial) soldados sobre componentes con orificios pasantes. Entre los materiales utilizados para los dispositivos de sobrehilado se incluyen: Características y aplicaciones de los dispositivos de sobrehilado:
(1) Presión atmosférica y presión atmosférica: Según los principios de la mecánica de fluidos, todos los objetos de la atmósfera terrestre están sometidos a la fuerza de gravedad del aire, que es la presión atmosférica. La presión atmosférica que actúa sobre una unidad de superficie es la presión atmosférica. La presión atmosférica estándar a nivel del mar (1 atm)...
Como todos sabemos, existen varios tipos de boquillas para máquinas de pick and place SMT disponibles en el mercado, clasificadas por materiales como acero al tungsteno, acero diamantado, cerámica, plástico, aluminio y hierro. También varían en forma: redondas, cuadradas, en V, etc. Elegir las boquillas adecuadas puede ser un reto para muchos...
La diferencia radica en sus características. La pasta de soldar QFN está especialmente formulada para resolver los problemas más comunes que surgen durante el montaje SMT con componentes QFN, como la soldadura inadecuada en el lateral, la dificultad para soldar en pastillas de PCB parcialmente oxidadas y las dificultades para soldar en el propio componente. Ofrece una excelente imprimibilidad, incluso para pastillas de CI con...
En los procesos actuales de fabricación de dispositivos electrónicos, muchas fábricas utilizan fundentes de soldadura sin plomo compuestos principalmente de colofonia, resina, activadores que contienen halógenos, aditivos y disolventes orgánicos. Aunque estos fundentes ofrecen buena soldabilidad y bajo coste, dejan altos niveles de residuos tras la soldadura. Estos residuos contienen iones halogenados, que disminuyen gradualmente el rendimiento del aislamiento eléctrico y pueden...
A pesar de la mera diferencia de una letra, los útiles y las plantillas se confunden a menudo y a veces se utilizan mal. Entonces, ¿qué distingue exactamente un banco de pruebas de una plantilla? Deje que Silman Tech lo explique en detalle. Tipos de plantillas: Las plantillas se pueden clasificar en tres categorías principales: plantillas de ensamblaje de procesos, plantillas de prueba de proyectos y plantillas de prueba de PCB...
La máquina BGA Reballing es un equipo de embalaje de componentes electrónicos de alta precisión. Se utiliza principalmente para fijar pequeños chips BGA en sustratos PCB, facilitando las conexiones eléctricas entre el chip y el PCB. La máquina BGA Reballing se aplica principalmente en la industria de fabricación de componentes electrónicos. Puede soldar con precisión pequeños chips electrónicos de alta densidad, incluyendo...
Existen diferentes métodos para la colocación de bolas de chip BGA (Ball Grid Array). Hoy, Silman Tech explicará que se pueden clasificar en diferentes categorías: La colocación de bolas a máquina implica la configuración de un programa y, a continuación, la máquina completa de forma autónoma la colocación de bolas BGA. Las ventajas de la colocación de bolas a máquina incluyen un alto...
