Una vez completada la asignación de la estación automática de retrabajo BGA de Silman Tech, los experimentos de soldadura y retrabajo BGA están a punto de comenzar. Hoy, como representante del fabricante de la estación de retrabajo BGA de Silman Tech, basándome en algunas actividades prácticas previas en esta área, me gustaría compartir con ustedes algunas técnicas y métodos para la soldadura BGA. Su...
Es bien sabido que en el proceso de reprocesado de chips BGA, hay tres factores clave que afectan directamente a la tasa de éxito del reprocesado de BGA: la precisión de colocación, el control preciso de la temperatura y la prevención de la deformación de la PCB. Aparte de estos, hay otros factores, pero estos tres son particularmente cruciales y difíciles de gestionar. Profundicemos...
Cuando se trata de reparar la CPU de un portátil, es esencial determinar si la CPU está empaquetada con tecnología PGA (Pin Grid Array) o BGA (Ball Grid Array). A continuación le explicamos cómo determinarlo: En la actualidad, los portátiles del mercado suelen utilizar encapsulados PGA y BGA. El encapsulado PGA cuenta con pines (hechos de...
A la hora de comprar una máquina de pegado automático de bolas (ABB) para BGA, hay que tener en cuenta varios factores, además del coste. He aquí algunos puntos importantes a tener en cuenta: Por ejemplo, Silman Tech ofrece máquinas BGA ABB de alta calidad capaces de manejar varios tipos de chips con capacidades de pegado de bolas que van de 0,2 mm a 0,76 mm. Una máquina de este tipo puede...
A medida que se generaliza el uso de boquillas y éstas se miniaturizan, los métodos tradicionales de limpieza de boquillas por ultrasonidos dejan de ser suficientes para garantizar la limpieza de las boquillas. En consecuencia, ha surgido un gran número de máquinas de limpieza de boquillas, con importantes diferencias de rendimiento y precios entre las distintas marcas. Para muchos recién llegados, al principio pueden centrarse...
Seleccionar la estación de reprocesado BGA adecuada que satisfaga sus necesidades puede mejorar enormemente su eficacia. Si está adquiriendo una estación de reprocesado BGA para una empresa, su principal consideración debe ser cómo reducir costes. En este caso, el coste no sólo se refiere al coste del equipo, sino que también incluye el tiempo, la mano de obra y el coste asociado a...
¿Puede una estación de retrabajo BGA de alta precisión reparar chips BGA de forma irregular? El primer paso consiste en comprender las principales causas de las formas irregulares de los chips BGA. Diferentes tipos de anomalías requieren diferentes métodos de reparación. Por supuesto, si la estación de retrabajo BGA de alta precisión que está utilizando tiene una amplia gama de...
El proceso de retrabajo de BGA en una placa base implica varios pasos complejos que deben seguirse estrictamente para garantizar el éxito del retrabajo. Profundicemos en los pasos metodológicos específicos para el retrabajo de BGA en placas base, detallados por Silman Tech, fabricante de estaciones de retrabajo de BGA. Si carece de experiencia o requiere una gran precisión debido...
En la industria del reprocesado de BGA, los profesionales saben que la temperatura desempeña un papel crucial durante el reprocesado de BGA, y que el perfil de temperatura afecta directamente a la tasa de éxito del reprocesado de chips BGA. He aquí una sugerencia personal mía: al establecer el perfil de temperatura para una estación de retrabajo BGA, es aconsejable comenzar con un precalentamiento a 190 grados....
Los chips BGA (Ball Grid Array) son componentes electrónicos de precisión, y unos métodos de fijación de bolas inadecuados pueden provocar fácilmente fallos en el retrabajo. Emplear el método de fijación de bolas adecuado es crucial para mejorar la fiabilidad, seguridad y estabilidad de los chips BGA. A continuación se describen varios métodos comunes de fijación de bolas BGA: Estos son los métodos de fijación de bolas BGA,...
