1. Sustrato PBGA (Plasric BGA): generalmente un tablero multicapa compuesto de 2 a 4 capas de materiales orgánicos. En las CPU de la serie Intel, los procesadores Pentium II, III y IV adoptan este tipo de forma de empaquetado.
2. CBGA (BGA de cerámica) sustrato: el sustrato cerámico, la conexión eléctrica entre el chip y el sustrato suele adoptar un método de instalación flip chip (FlipChip, FC). En la serie de CPU de Intel, los procesadores Pentium I, II y Pentium Pro han utilizado este tipo de encapsulado.
3. Sustrato FCBGA (FilpChipBGA): sustrato duro multicapa.
4. Sustrato TBGA (TapeBGA): el sustrato es una placa de circuito PCB suave de 1 a 2 capas en forma de cinta.
5. Sustrato CDPBGA (Carity Down PBGA): se refiere al área del chip (también llamada área de la cavidad) con una depresión cuadrada en el centro del paquete.
