1. PBGA-Substrat (Plasric BGA): im Allgemeinen eine mehrschichtige Platine, die aus 2–4 Schichten organischer Materialien besteht. Bei den CPUs der Intel-Serie übernehmen alle Pentium II-, III- und IV-Prozessoren diese Art der Verpackungsform.
2. CBGA (Keramisches BGA2. CBGA-Substrat (CeramicBGA): Das Keramiksubstrat, die elektrische Verbindung zwischen dem Chip und dem Substrat, verwendet normalerweise eine Flip-Chip-Installationsmethode (FlipChip, FC). In der Intel-CPU-Serie haben Pentium I-, II- und Pentium Pro-Prozessoren alle diesen Pakettyp verwendet.
3. FCBGA-Substrat (FilpChipBGA): Hartes Mehrschichtsubstrat.
4. TBGA-Substrat (TapeBGA): Das Substrat ist eine bandförmige weiche 1-2-lagige PCB-Leiterplatte.
5. CDPBGA-Substrat (Carity Down PBGA): Bezieht sich auf den Chipbereich (auch Hohlraumbereich genannt) mit einer quadratischen Vertiefung in der Mitte des Gehäuses.
