- На рентгеновском снимке микросхемы с двойным линейным пакетом (DIP) хорошо видна общая структура: самые темные участки в верхнем и нижнем рядах представляют собой внешние выводы микросхемы, а квадрат с черными точками в центре изображает микросхему и ее матрицу, окруженную радиальными тонкими проводами, которые являются связующим...
- На рентгеновском снимке микросхемы в двойном линейном корпусе (DIP) более широкая тень между выводами и соединительными проводами указывает на расширенную часть выводов микросхемы внутри корпуса.
- После снятия упаковки с микросхемы в двойном линейном корпусе (DIP) обнажается матрица, окруженная радиальными золотыми проводами, которые являются связующими проводами из чистого золота, соединяющими матрицу с выводами микросхемы.
- Рентгеновское изображение микросхемы.
- Изображение матрицы после снятия упаковки с чипа, на котором видны золотистые соединительные провода.
- Рентгеновское изображение упакованного чипа с шариковой решеткой (BGA).
- Рентгеновское изображение микросхемы в упаковке BGA.
- Рентгеновское изображение широко используемой микросхемы SDRAM, на котором хорошо видны выводы микросхемы и соединительные провода.
- Рентгеновское изображение 64-контактной микросхемы в тонком четырехслойном плоском корпусе (TQFP), на котором хорошо видны матрица, выводы и соединительные провода.
- Реальный вид 64-контактной микросхемы в тонком четырехслойном плоском корпусе (TQFP).
- Рентгеновское изображение газоразрядной трубки.
- Рентгеновское изображение микросхемы флэш-памяти NAND, упакованной в корпус TSOPI-48 для поверхностного монтажа, на котором хорошо видна внутренняя структура.
- Рентгеновское изображение упакованного чипа PQFP-128 с поверхностным монтажом.
- Рентгеновское изображение микросхемы флэш-памяти NAND, упакованной в корпус TSOPI-48 для поверхностного монтажа.
- Рентгеновское изображение микросхемы TSSOP-48 с поверхностным монтажом, на котором видны выводы микросхемы, соединительные провода, основание, удерживающее матрицу, и матрица снаружи и изнутри.
- Изображение матрицы под микроскопом после удаления упаковки микросхемы TSSOP-48 с поверхностным монтажом; черные полоски вокруг указывают на соединительные провода.
- Рентгеновское изображение 24-контактной микросхемы с поверхностным монтажом в четырехслойный плоский пакет на уровне пластины (WQFN).
- Вид снизу на реальный 24-контактный чип в корпусе WQFN для поверхностного монтажа.
SilmanTech – машина для склеивания Cof, доработка BGA, рентгеновский контроль, машина для нанесения клея
