Селективная пайка волной отличается от традиционной пайки волной тем, что использует маневренность небольших паяльных насадок для фиксации печатных плат на стойке и последующего перемещения небольших паяльных насадок, размещенных под печатными платами, для контакта с выводами компонентов со сквозными отверстиями (THT) или двойными линейными корпусами (DIP) для достижения пайки. Небольшие паяльные сопла при селективной пайке волной похожи на фонтаны, где расплавленный припой вытекает из сопел, служащих "волной возмущения" при пайке волной, для пайки выводов традиционных компонентов со сквозными отверстиями. Эффект пайки селективная пайка волной значительно превосходит скорость заполнения сквозных отверстий в процессах технологии поверхностного монтажа (SMT), практически достигая заполнения 100%, не требуя от компонентов выдерживать сверхвысокие температуры пайки оплавлением. Вот преимущества и недостатки селективной пайки волной:
Преимущества селективной пайки волной:
- При пайке не нужны специальные приспособления или противни.
- Для компонентов со сквозными отверстиями не требуются высокотемпературные материалы; можно использовать стандартные условия пайки волной.
- При пайке достигается отличное качество пайки и скорость заполнения сквозных отверстий.
- Экономия энергии, поскольку нет необходимости в большой паяльной печи или длинной зоне нагрева, как при традиционной пайке волной.
- Экономия средств, поскольку требуется меньше прутков припоя по сравнению с традиционной пайкой волной.
- Требуемая площадь зазора меньше, чем при производстве противней для пайки волной.
- Меньше риска изгиба или деформации печатной платы под воздействием высоких температур.
- Экономия времени по сравнению с традиционными процессами пайки волной и SMT.
Недостатки селективной пайки волной:
- Необходимо приобрести дополнительное оборудование.
- Относительно высокая стоимость оборудования.
В условиях растущих трудностей с пайкой компонентов со сквозными отверстиями селективная пайка волной отвечает меняющимся требованиям времени. Она позволяет настроить параметры пайки на оптимальные условия, уменьшить количество дефектов пайки и в перспективе добиться нулевого уровня дефектов пайки для компонентов со сквозными отверстиями.
