Упаковка BGA широко используется в платах PCBA и имеет ряд преимуществ и недостатков, о которых мы расскажем ниже:
Преимущества упаковки BGA:
- В упаковке BGA обычно используются более крупные площадки для пайки, что облегчает работу с ними и снижает производственные сложности. Этот метод является одним из самых надежных на сегодняшний день, для его удаления часто требуется специализированное оборудование.
- Упаковка BGA позволяет размещать многочисленные силовые и сигнальные контакты в центре, а контакты ввода/вывода - по периферии. В случае миниатюрных Упаковка микросхем BGAВсе контакты аккуратно расположены под микросхемой, не выходя за ее габариты, что обеспечивает аккуратный вид снизу.
- В упаковке BGA используется простая схема расположения массива шариковых решеток, которая не требует применения передовых технологий изготовления печатных плат. В отличие от таких методов, как C4 и прямая упаковка с переворачиванием, которые требуют учета соответствия размеров чипа и печатной платы и эффективности теплоотвода для предотвращения повреждения кремния, матрица соединительных линий в упаковке BGA имеет достаточно механизмов, чтобы справиться с давлением тепла на кремниевую пластину, не сталкиваясь с трудностями согласования.
- Упаковка BGA предназначена в первую очередь для упаковки небольших устройств и обладает превосходными характеристиками теплоотвода. Эксперименты показали, что большая часть тепла, выделяемого кремниевой пластиной, может передаваться вниз, на массив шариков BGA. Размещение кремниевой пластины на дне обеспечивает разумный способ отвода тепла за счет соединения задней части пластины с верхней частью упаковки.
Недостатки BGA-упаковки:
- Упаковка BGA требует очень высокой надежности паяных соединений, и любое появление открытых или пустых паяных швов может привести к выходу из строя.
- Надежность Упаковка BGA делает методы ремонта более сложными, хотя использование станции Silman Tech для доработки BGA DEZ-R820 может сделать ремонт относительно простым.
- BGA-компоненты очень чувствительны к температуре и влажности, поэтому точные настройки температурных кривых имеют решающее значение в процессе доработки, так как они напрямую влияют на выход доработки.
В заключение следует отметить, что приведенные выше объяснения дают представление о преимуществах и недостатках упаковки BGA. Если необходимы дальнейшие разъяснения, дополнительную информацию можно найти в Интернете.
