Полное название BGA - Ball Grid Array, что означает массив шариков припоя, расположенных на дне подложки корпуса и служащих в качестве выводов ввода-вывода, подключаемых к печатной плате (PCB). BGA - это разновидность технологии упаковки микросхем, а машинное оборудование, используемое для переработки микросхем BGA... переработка микросхем BGA называется станцией для доработки BGA, которая охватывает различные типы упакованные чипсы. Технология BGA расширяет возможности цифровых устройств, делая их компактными, экономичными и высокофункциональными. Станция доработки BGA специально разработана для ремонт микросхем BGA.
1. Высокий уровень успешности в переделке: Силман Тек оптическая центровка Станция доработки BGA при ремонте BGA достигает коэффициента успешности до 100%. Популярные методы включают в себя полный инфракрасный нагрев, полный нагрев горячим воздухом и комбинацию из двух нагревов горячим воздухом и одного инфракрасного. В Китае распространенным методом для станций доработки BGA является использование горячего воздуха в верхней и нижней частях и инфракрасного нагрева в нижней части для предварительного нагрева. Этот метод эффективно использует горячий воздух для нагрева верхней и нижней частей в соответствии с нагревательными проводами и направляет поток воздуха для нагрева всей печатной платы.
2. Простое управление: Ремонт BGA со станцией для доработки BGA за считанные секунды превращает любого в эксперта по доработке BGA. Приспособления для фиксации печатной платы и опорные кронштейны для печатной платы обеспечивают стабильность и поддержку, предотвращая деформацию платы. Оптически точное выравнивание экрана и такие функции, как автоматическая пайка и отпайка, упрощают процесс. Достижение правильной пайки имеет решающее значение, а профилирование температуры необходимо для успешной доработки. Именно здесь станция для доработки BGA существенно отличается от пистолетов для пайки горячим воздухом. Хотя паяльники горячего воздуха могут контролировать температуру, они не могут обеспечить мониторинг температуры в реальном времени, что повышает риск повреждения BGA.
3. Минимальное повреждение BGA и печатных плат: При доработке BGA требуется высокотемпературный нагрев. Точный контроль температуры имеет решающее значение для предотвращения отклонений, которые могут привести к повреждению BGA и печатных плат. Точность контроля температуры на станции для доработки BGA может составлять 2 градуса Цельсия, что гарантирует целостность компонентов. Такая точность несравнима с паяльными пистолетами горячего воздуха. Контроль температуры и предотвращение деформации платы - критически важные технические моменты для успешной доработки BGA. Благодаря минимизации человеческого фактора оборудование повышает процент успеха и поддерживает стабильность.
Таким образом, станции для доработки BGA отличаются высокой степенью успешности, простотой эксплуатации и минимальным повреждением компонентов и печатных плат, что делает их незаменимыми инструментами для доработки BGA.
