Существует несколько распространенных методов реболлинга микросхем BGA (Ball Grid Array), которые используются в основном в области пайки электронных компонентов для соединения микросхем IC с печатными платами. Вот несколько из них:
- Ручное восстановление: С помощью специализированных ручных пистолетов с горячим воздухом и присосок полые шприцы или сетки, предварительно заполненные шариками припоя, помещаются на места выводов микросхемы. Затем пистолет горячего воздуха используется для нагрева и расплавления шариков припоя, которые прилипают к выводам микросхемы.
- Автоматический станок для удаления припоя: Автоматический станок для восстановления припоя механически помещает шарики припоя по отдельности и точно на места выводов микросхемы. Этот метод подходит для массового производства, поскольку позволяет повысить эффективность и точность производства.
- Реболлинг с использованием системы технического зрения: На площадки для пайки BGA предварительно наносится слой прозрачного клея, а высокоточное позиционирование площадок достигается с помощью системы технического зрения. Затем шарики припоя устанавливаются с помощью автоматического станка для установки шариков или ручного метода реболлинга.
Важно отметить, что для обеспечения точного позиционирования шариков и хорошего качества при реболлинге BGA-чипов требуются точные методы работы и параметры управления. В конкретных случаях применения подходящие методы реболлинга должны выбираться в зависимости от обстоятельств, а операции должны соответствовать соответствующим технологическим требованиям.
