При искривлении ФПК виды напряжений по обе стороны линии сердца различны. Внутренняя сторона изогнутой поверхности представляет собой давление, а внешняя сторона — напряжение. Величина напряжения связана с толщиной FPC и радиусом изгиба. Чрезмерное напряжение приведет к повреждению слоев FPC и разрыву медной фольги. Следовательно, структура давления слоя FPC должна быть разумно организована во время проектирования, чтобы давление слоя на обоих концах центральной линии изогнутой криволинейной поверхности было симметричным. Рассчитайте радиус изогнутости на основе различных приложений.
Требуется расчет радиуса изгиба
Условия 1. Кривизна односторонней гибкой линейной платы показана на рисунке ниже:
Радиус его изогнутости можно рассчитать по следующим формулам:
R = (c/2)[(100-eb)/eb]-D
Эти:
R = радиус изгиба (единица измерения мкм)
C = толщина медной оболочки (единицы мкм)
D = толщина покрытия (единицы мкм)
EB = медная оболочка допускает деформацию (рассчитывается в процентах)
Типы меди и деформация медной кожи различны.
А. Деформация медной прессовой медной пластины составляет ≤16%.
Деформация медной оболочки при электролизе меди составляет ≤111ТР3Т.
Кроме того, деформация медной кожи из одного и того же материала в разных случаях использования также различна. Для случая изгиба используется предел критического состояния обрыва (значение задержки меди, значение 161ТР3Т). В конструкции гибочной установки используются значения деформации (101ТП3Т, медная пара), указанные МПК-МФ-150. Для динамических применений деформация медной обшивки составляет 0,3%. В приложениях с магнитными головками деформация медной оболочки составляет 0,1%.
В то же время радиус изогнутой пластины задается путем установки деформации, допускаемой медной пластиной.
Перемещение: Сценарии этого типа медной кожи могут быть достигнуты путем деформации. Например, фосфор и медь смещаются в гнезде карты IC, то есть в части контакта с чипом после вставки карты IC. Этот сценарий применения является гибким.
Пример: политамид 50 мкм, клей 25 мкм, поэтому D = 75 мкм, C = 35 мкм. Общая толщина гибкой пластины T = 185 мкм.
Изгиб за раз, 16%= 16,9 мкм, R/T = 0,09.
При 10% R = 80 мкм или R/T = 0,45 Установка изгиба
Динамический изгиб, 0,3% R = 5,74 мм, R/T = 31
В показанной выше сцене необходимо вставить разъем и необходим «динамический изгиб». Радиус изогнутости контролируют до >6 мм, а диаметр >12 мм.
Отличный алгоритм: примерно в 50 раз больше общей толщины.
2. Двойная панель
Эти:
R = радиус изгиба, ед. мкм
C = толщина медной оболочки, ед. мкм
D = толщина покрытия, ед. мкм
EB = деформация медной оболочки, рассчитывается в процентах.
Значение EB такое же, как и указанное выше значение.
D = Толщина среды каждого слоя, мкм
например:
Нижняя толщина подложки: политамид 50 мкм;
клей 2х25 мкм;
2X35 мкм медь, d = 100 мкм; С = 35 мкм
Толщина покрытия: политамидная пленка 25 мкм; Клеевой слой 50 мкм d = 75 мкм
Общая толщина: t = 2 d+2+2 c = 320 мкм.
Согласно уравнению:
Изгиб за один раз, EB = 16% R = 0,371 мкм, R/T = 1,16.
EB = 10% R = 0,690 мм Установка колена,
R/T = 2,15 динамический изгиб, EB = 0,3% R = 28,17 мм, R/T = 88
Требуется расчет радиуса изгиба
Условия 1. Кривизна односторонней гибкой линейной платы показана на рисунке ниже:
Радиус его изогнутости можно рассчитать по следующим формулам:
R = (c/2)[(100-eb)/eb]-D
Эти:
R = радиус изгиба (единица измерения мкм)
C = толщина медной оболочки (единицы мкм)
D = толщина покрытия (единицы мкм)
EB = медная оболочка допускает деформацию (рассчитывается в процентах)
Типы меди и деформация медной кожи различны.
А. Деформация медной прессовой медной пластины составляет ≤16%.
Деформация медной оболочки при электролизе меди составляет ≤111ТР3Т.
Кроме того, деформация медной кожи из одного и того же материала в разных случаях использования также различна. Для случая изгиба используется предел критического состояния обрыва (значение задержки меди, значение 161ТР3Т). В конструкции гибочной установки используются значения деформации (101ТП3Т, медная пара), указанные МПК-МФ-150. Для динамических применений деформация медной обшивки составляет 0,3%. В приложениях с магнитными головками деформация медной оболочки составляет 0,1%.
В то же время радиус изогнутой пластины задается путем установки деформации, допускаемой медной пластиной.
Перемещение: Сценарии этого типа медной кожи могут быть достигнуты путем деформации. Например, фосфор и медь смещаются в гнезде карты IC, то есть в части контакта с чипом после вставки карты IC. Этот сценарий применения является гибким.
Пример: политамид 50 мкм, клей 25 мкм, поэтому D = 75 мкм, C = 35 мкм. Общая толщина гибкой пластины T = 185 мкм.
Изгиб за раз, 16%= 16,9 мкм, R/T = 0,09.
При 10% R = 80 мкм или R/T = 0,45 Установка изгиба
Динамический изгиб, 0,3% R = 5,74 мм, R/T = 31
В показанной выше сцене необходимо вставить разъем и необходим «динамический изгиб». Радиус изогнутости контролируют до >6 мм, а диаметр >12 мм.
Отличный алгоритм: примерно в 50 раз больше общей толщины.
2. Двойная панель
Эти:
R = радиус изгиба, ед. мкм
C = толщина медной оболочки, ед. мкм
D = толщина покрытия, ед. мкм
EB = деформация медной оболочки, рассчитывается в процентах.
Значение EB такое же, как и указанное выше значение.
D = Толщина среды каждого слоя, мкм
например:
Нижняя толщина подложки: политамид 50 мкм;
клей 2х25 мкм;
2X35 мкм медь, d = 100 мкм; С = 35 мкм
Толщина покрытия: политамидная пленка 25 мкм; Клеевой слой 50 мкм d = 75 мкм
Общая толщина: t = 2 d+2+2 c = 320 мкм.
Согласно уравнению:
Изгиб за один раз, EB = 16% R = 0,371 мкм, R/T = 1,16.
EB = 10% R = 0,690 мм Установка колена,
R/T = 2,15 динамический изгиб, EB = 0,3% R = 28,17 мм, R/T = 88
