Растущая конкуренция на рынке электроники оказывает значительное давление на компании, производящие электронное оборудование, с точки зрения качества и производственных затрат. Стремительное развитие технологий поверхностного монтажа (SMT), обусловленное тенденциями высокой плотности и миниатюризации производства электронных устройств, сделало традиционные процессы пайки волной неадекватными для пайки оставшихся компонентов со сквозными отверстиями. Кроме того, ручные методы пайки не позволяют добиться качественной и высокоэффективной пайки компонентов с большой теплоемкостью или мелким шагом, а преимущество трудозатрат перед стоимостью машинного оборудования постепенно уменьшается. Разработка технологии миниатюрной селективной пайки волной предоставила инженерам по производству электронного оборудования новую возможность, а ее низкая стоимость и высокая применимость быстро завоевали популярность среди производителей электронного оборудования.
Преимущества селективной пайки волной:
Система селективной пайки волной представляет собой многоосевую платформу управления, управляемую системой, оснащенную соплами для флюса и печами для пайки. После точного позиционирования печатной платы с помощью трека для онлайн-доставки флюс точно распыляется на указанные места пайки на печатной плате. Затем с помощью небольшого сопла (обычно диаметром 2~4 мм) и паяльного насоса создается точная миниатюрная волна припоя. С помощью многоосевой платформы управления пайка осуществляется с нижней части печатной платы. Учитывая, что паяемые компоненты обычно окружены SMT-компонентами с высокой плотностью и малым шагом, процесс селективной пайки должен быть предельно точным, чтобы не повредить соседние компоненты и паяльные площадки.
Преимущества селективной пайки волной заключаются в управлении системой, которое включает в себя управление движением, скоростью производственного процесса, неограниченное управление направлением (X, Y, Z), температурой и нагревом, а также другие функции. Функциональность системы надежна. При селективной пайке волной параметры пайки для каждого паяного соединения могут быть настроены индивидуально. Достаточное пространство для настройки процесса позволяет оптимизировать условия пайки для каждого паяного соединения (например, объем распыления флюса, время пайки, высота пайки и высота волны), тем самым снижая количество брака. Все настройки параметров управления могут быть сохранены в программе, а соответствующие данные могут быть извлечены из программы для каждого производственного цикла. Таким образом, при правильном обслуживании системы качество пайки останется неизменным даже через несколько лет.
