O princípio básico do processo de reballing BGA (Ball Grid Array) consiste em utilizar esferas de solda esféricas para ligar o chip e a placa de circuito impresso (PCB). Neste processo, começa-se por preparar um certo número de esferas de solda, normalmente feitas de liga de estanho-chumbo. Estas esferas de solda são então fixadas às almofadas de solda do chip, e o chip é posicionado no local correspondente na PCB utilizando um dispositivo de posicionamento. Finalmente, é utilizado equipamento de aquecimento para derreter as esferas de solda, permitindo que se liguem às almofadas de solda na placa de circuito impresso, estabelecendo assim a ligação entre o chip e a placa de circuito impresso.
As vantagens e desvantagens de Reballing de BGA processo: Em comparação com a embalagem tradicional DIP (Dual In-line Package), o processo de reballing BGA oferece vantagens como a elevada fiabilidade da ligação, o tamanho mais pequeno e a velocidade de transmissão de sinal mais rápida. Devido à maior área de soldadura e a uma distribuição mais uniforme dos pontos de soldadura, a ligação entre o chip e a placa de circuito impresso é mais robusta e fiável. Além disso, Embalagem BGA apresenta um volume de embalagem mais pequeno e distâncias de transmissão de sinal mais curtas, reduzindo efetivamente os atrasos na transmissão de sinal e melhorando a eficiência do sistema. No entanto, o processo de reballing BGA também tem algumas desvantagens, como o custo elevado, a dificuldade de manutenção e os elevados requisitos do processo.
A aplicação do processo de reballing BGA é generalizada. No domínio informático, a tecnologia BGA reballing é amplamente utilizada na embalagem de chips de elevado desempenho, como CPUs e GPUs. No domínio das comunicações, a tecnologia BGA reballing é amplamente utilizada em equipamentos como estações de base e routers. No sector da eletrónica de consumo, a tecnologia BGA reballing tem ampla aplicação em produtos electrónicos como smartphones e tablets. Com o desenvolvimento de produtos electrónicos no sentido de tendências leves e de elevado desempenho, as perspectivas de aplicação da tecnologia BGA reballing tornar-se-ão cada vez mais vastas.
