- A imagem de raios X de um chip DIP (dual in-line package) revela claramente a estrutura geral: as partes mais escuras nas linhas superior e inferior representam os pinos externos do chip, enquanto o quadrado com pontos pretos no centro representa o chip e a sua matriz, rodeados por fios finos radiais que são a ligação...
- Na imagem de raios X de um chip DIP (dual in-line package), a sombra mais larga entre os pinos e os fios de ligação indica a parte alargada dos pinos do chip dentro do pacote.
- Depois de remover a embalagem do chip DIP (dual in-line package), a matriz fica exposta, rodeada por fios dourados radiais que são fios de ligação de ouro puro que ligam a matriz aos pinos do chip.
- A imagem de raio X de um chip.
- Imagem da matriz exposta após a remoção da embalagem do chip, mostrando os fios dourados de ligação.
- Imagem de raios X de um chip embalado em matriz de grelha esférica (BGA).
- Imagem de raios X de um chip embalado em BGA.
- Imagem de raios X de um chip SDRAM comummente utilizado, onde os pinos do chip e os fios de ligação são claramente visíveis.
- Imagem de raios X de um chip de 64 pinos com embalagem TQFP (thin quad flat package), com a matriz, os pinos e os fios de ligação claramente visíveis.
- Vista real de um chip de 64 pinos com embalagem TQFP (thin quad flat package).
- Imagem de raios X de um tubo de descarga de gás.
- Imagem de raios X de um chip flash NAND embalado num pacote TSOPI-48 de montagem em superfície, com a estrutura interna claramente visível.
- Imagem de raios X de um chip embalado PQFP-128 de montagem em superfície.
- Imagem de raios X de um chip flash NAND embalado num pacote TSOPI-48 de montagem em superfície.
- Imagem de raios X de um chip de montagem em superfície TSSOP-48, mostrando os pinos do chip, os fios de ligação, a base que segura a matriz e a matriz de fora para dentro.
- Imagem da matriz sob um microscópio após a remoção da embalagem de um chip de montagem em superfície TSSOP-48, com as partes pretas em redor a indicar os fios de ligação.
- Imagem de raios X de um chip de montagem em superfície de 24 pinos em embalagem WQFN (wafer-level quad flat package).
- Vista inferior do chip embalado WQFN de 24 pinos para montagem em superfície.
SilmanTech – Máquina de colagem Cof, retrabalho BGA, inspeção de raios X, máquina dispensadora de cola
