O nome completo de BGA é Ball Grid Array (matriz de grelha de esferas), que se refere a uma matriz de esferas de solda dispostas na parte inferior do substrato da embalagem para servirem de terminais de E/S de ligação à placa de circuito impresso (PCB). O BGA é um tipo de tecnologia de embalagem de chips, e o equipamento de máquina utilizado para retrabalhar chips BGA... retrabalho de chips BGA é chamada de estação de retrabalho BGA, que abrange vários tipos de batatas fritas embaladas. A tecnologia BGA melhora as características dos dispositivos digitais, tornando-os compactos, económicos e altamente funcionais. A estação de retrabalho BGA foi especificamente concebida para reparação de chips BGA.
1. Elevada taxa de sucesso na reformulação: A tecnologia Silman estação de retrabalho BGA de alinhamento ótico atinge uma taxa de sucesso de até 100% na reparação de BGAs. Os métodos mais populares incluem infravermelhos completos, ar quente completo e uma combinação de dois tipos de ar quente e um de infravermelhos. Na China, o método comum para as estações de retrabalho BGA consiste em utilizar ar quente nas partes superior e inferior e aquecimento por infravermelhos na parte inferior para pré-aquecimento. Este método utiliza efetivamente ar quente para aquecer as partes superior e inferior de acordo com os fios de aquecimento e orienta o fluxo de ar para aquecer todo o PCB.
2. Operação fácil: Reparação de BGAs com uma estação de retrabalho BGA torna qualquer pessoa num perito em retrabalho BGA em segundos. As fixações para segurar a placa de circuito impresso e os suportes de suporte da placa de circuito impresso proporcionam estabilidade e apoio, evitando a deformação da placa. O alinhamento ótico de precisão do ecrã e funções como a soldadura e dessoldadura automáticas simplificam o processo. Conseguir uma soldadura correcta é crucial, e o perfil de temperatura é essencial para um retrabalho bem sucedido. É aqui que a estação de retrabalho BGA difere significativamente das pistolas de soldadura de ar quente. Embora as pistolas de soldadura de ar quente possam controlar a temperatura, não podem fornecer uma monitorização da temperatura em tempo real, aumentando o risco de danificar os BGAs.
3. Danos mínimos em BGAs e PCBs: Durante o retrabalho de BGA, é necessário um aquecimento a alta temperatura. O controlo preciso da temperatura é crucial para evitar desvios que possam levar a danos no BGA e no PCB. A precisão do controlo de temperatura da estação de retrabalho BGA pode ser de 2 graus Celsius, garantindo a integridade dos componentes. Esta precisão é incomparável com as pistolas de soldadura de ar quente. O controlo da temperatura e a prevenção da deformação da placa são questões técnicas críticas para o sucesso do retrabalho BGA. Ao minimizar os factores humanos, o equipamento melhora as taxas de sucesso e mantém a estabilidade.
Em resumo, as estações de retrabalho BGA oferecem altas taxas de sucesso, fácil operação e danos mínimos aos componentes e PCBs, tornando-as ferramentas indispensáveis para o retrabalho BGA.
