Existem vários métodos comuns para a reballing de chips BGA (Ball Grid Array), que é uma técnica utilizada principalmente no domínio da soldadura de componentes electrónicos para ligar chips IC a placas PCB. Eis alguns deles:
- Reballing manual: São utilizadas pistolas de ar quente manuais especializadas e canetas de sucção para colocar uma seringa oca ou uma grelha pré-preenchida com esferas de solda nas posições dos pinos do chip. Em seguida, a pistola de ar quente é utilizada para aquecer e derreter as esferas de solda, que aderem aos pinos do chip.
- Máquina automática de reballing: Uma máquina automática de reballing coloca mecanicamente bolas de solda individualmente e com precisão nas posições dos pinos do chip. Este método é adequado para a produção em massa, uma vez que pode melhorar a eficiência e a precisão da produção.
- Reballing baseado em visão: Uma camada de adesivo transparente é pré-revestida nas almofadas de solda BGA, e o posicionamento de alta precisão das almofadas é obtido através de um sistema baseado em visão. Em seguida, as esferas de solda são instaladas utilizando uma máquina automática de montagem de esferas ou o método de reballing manual.
É importante notar que são necessárias técnicas operacionais e parâmetros de controlo precisos para o reenrolamento de pastilhas BGA, a fim de garantir um posicionamento preciso das esferas e uma boa qualidade. Em aplicações específicas, devem ser escolhidos métodos de reenrolamento adequados com base em diferentes circunstâncias, e as operações devem cumprir os requisitos de processo relevantes.
