Como toda a gente sabe, os smartphones aplicam cola nos chips para evitar o retrabalho. No entanto, ainda há muitos técnicos de reparação que vêem aqui oportunidades de negócio significativas, especialmente em países onde o trabalho eletrónico é galopante. Utilizando métodos técnicos para reparar chips BGA em smartphones e depois reutilizá-los, é possível obter lucros consideráveis. Por isso, apesar de...
Se um chip da placa-mãe do servidor estiver danificado, a sua simples substituição aumentaria significativamente os custos. É importante notar que o preço das placas-mãe para servidores varia muito entre as diferentes marcas, dependendo das funções dos chips. Alguns chips da placa-mãe do servidor podem custar de milhares a centenas de milhares. Utilizar uma máquina para remover e voltar a soldar...
Que estação de retrabalho BGA é boa? Ao longo dos anos, a indústria de retrabalho BGA se desenvolveu silenciosamente por décadas, desde o desconhecimento inicial e a falta de compreensão até a substituição gradual dos processos tradicionais de soldagem manual. As empresas nacionais de estações de retrabalho BGA têm visto um rápido desenvolvimento no mercado, com marcas e modelos de estações de retrabalho BGA se tornando cada vez mais diversificados....
À medida que a integração e a precisão dos produtos continuam a aumentar, a aplicação de chips BGA está a tornar-se mais generalizada. Uma estação de retrabalho BGA é essencial para garantir a taxa de sucesso das reparações de chips BGA. A escolha de um dispositivo de retrabalho adequado é particularmente importante. Hoje, vou partilhar várias dicas práticas para o ajudar a fazer uma melhor escolha....
Normalmente, a curva de retrabalho pode ser dividida em cinco fases: pré-aquecimento, ramp-up, imersão, refluxo e arrefecimento. Abaixo está uma explicação de como ajustar quando a curva é considerada inadequada, normalmente dividida em três partes. Ajuste para um tempo de pré-aquecimento mais curto: Ajuste para um tempo de arrefecimento mais curto:
A formação de vazios de solda BGA pode levar a efeitos de concentração de corrente e reduzir a resistência mecânica das juntas de solda. Por conseguinte, do ponto de vista da fiabilidade, é necessário reduzir ou minimizar os vazios de soldadura. Para responder a esta questão, é necessário explorar as causas da formação de vazios. Existem várias razões para a formação...
O BGA (Ball Grid Array) utiliza bolas de solda em toda a parte inferior para se conectar com a placa de circuito, aumentando consideravelmente a contagem de E/S do equipamento, encurtando os caminhos de transmissão de sinal e exibindo um excelente desempenho de dissipação de calor. Devido aos seus cabos curtos, o BGA tem baixa indutância e indutância mútua entre os fios, resultando em boas características de frequência. Durante a soldadura por refluxo,...
Muitos utilizadores podem ter uma dúvida quando se deparam pela primeira vez com estações de retrabalho BGA: quais são as diferenças entre uma estação de retrabalho BGA convencional e uma estação de retrabalho BGA ótica de alta precisão? Vamos começar com dois conceitos da Baidu. Alinhamento ótico - utilizando um módulo ótico com um método de imagem de prisma, iluminação LED, ajustando a distribuição do campo de luz para...
A tecnologia de embalagem BGA pode ser dividida em cinco categorias em pormenor: 1. Substrato PBGA (Plasric BGA): geralmente uma placa multicamadas composta por 2-4 camadas de materiais orgânicos. Na série de CPU Intel, os processadores Pentium II, III e IV adoptam todos este tipo de forma de embalagem. 2. Substrato CBGA (Ceramic BGA): o substrato cerâmico, a ligação eléctrica entre...
1. Tábua de plantio de estanho As tábuas comerciais de plantio de estanho são divididas em duas categorias: uma é fazer todos os modelos em uma grande tábua de plantio de estanho conjunta; a outra é ter uma placa para cada tipo de IC, e as duas latas de plantio. A forma de utilização da placa é diferente. O uso de…
