La contaminación en el procesamiento de PCBA tiene su origen en diversas fuentes, principalmente en el proceso de ensamblaje, especialmente en el proceso de soldadura. Estas fuentes de contaminación incluyen: Los contaminantes mencionados proceden principalmente del proceso de montaje, en particular del proceso de soldadura.
¿Qué estación de soldadura BGA es buena? A lo largo de los años, la industria de las estaciones de soldadura BGA se ha desarrollado silenciosamente durante décadas, desde el desconocimiento inicial hasta la sustitución gradual de los procesos tradicionales de soldadura manual. Las empresas nacionales de estaciones de soldadura BGA han experimentado un rápido desarrollo en el mercado, con marcas y modelos de estaciones de soldadura BGA cada vez más diversos....
A medida que aumentan la integración y la precisión de los productos, se generaliza el uso de chips BGA. Una estación de reparación de chips BGA es esencial para garantizar el éxito de las reparaciones de chips BGA. La elección de un dispositivo de retrabajo adecuado es especialmente importante. Hoy compartiré con usted varios consejos prácticos que le ayudarán a elegir mejor....
Normalmente, la curva de retrabajo puede dividirse en cinco etapas: precalentamiento, aceleración, remojo, reflujo y enfriamiento. A continuación se explica cómo realizar ajustes cuando se detecta que la curva es inadecuada, normalmente dividida en tres partes. Ajuste para acortar el tiempo de precalentamiento: Ajuste para acortar el tiempo de enfriamiento:
La formación de huecos en las soldaduras BGA puede provocar efectos de concentración de corriente y reducir la resistencia mecánica de las uniones soldadas. Por lo tanto, desde el punto de vista de la fiabilidad, es necesario reducir o minimizar los huecos de soldadura. Para responder a esta pregunta, es necesario explorar las causas de la formación de huecos. Existen varias razones para la formación...
BGA (Ball Grid Array) utiliza bolas de soldadura en toda la parte inferior para conectar con la placa de circuito, lo que aumenta enormemente el número de E/S del equipo, acorta las vías de transmisión de señales y presenta un excelente rendimiento de disipación térmica. Debido a sus cables cortos, el BGA tiene una inductancia baja y una inductancia mutua entre los cables, lo que da como resultado unas buenas características de frecuencia. Durante la soldadura por reflujo,...
Muchos usuarios pueden tener una duda cuando se encuentran por primera vez con estaciones de retrabajo BGA: ¿cuáles son las diferencias entre una estación de retrabajo BGA convencional y una estación de retrabajo BGA óptica de alta precisión? Empecemos con dos conceptos de Baidu. Alineación óptica-utilizando un módulo óptico con un método de imagen de prisma, iluminación LED, ajustando la distribución del campo de luz para...
La soldadura selectiva por ola es una tecnología avanzada de montaje en superficie muy utilizada en la industria electrónica para conectar componentes electrónicos a placas de circuitos. Emplea métodos de soldadura sin plomo y utiliza sistemas de reconocimiento óptico, sistemas de control y software informático para completar el proceso de soldadura. Esta tecnología es adecuada para instalar componentes electrónicos en miniatura en placas de circuitos más pequeñas....
La soldadura selectiva por ola, también conocida como "soldadura selectiva", es una técnica avanzada de soldadura de ensamblajes electrónicos. Utiliza robots y equipos controlados por ordenador para aplicar material de soldadura sólo a los componentes electrónicos que requieren soldadura, con un funcionamiento a alta velocidad sin precalentamiento ni recubrimiento manual de la soldadura. En comparación con las técnicas tradicionales de soldadura por ola, la soldadura selectiva por ola ofrece ventajas más destacadas...
Las bolas de soldadura son pequeñas sustancias esféricas que se forman cuando la soldadura se extruye entre la almohadilla de soldadura y el cable del componente durante el proceso de soldadura por ola. Silman Tech comparte con usted las razones de la formación de bolas de soldadura en la soldadura por ola y las medidas preventivas. En primer lugar, las razones de la formación de bolas de soldadura son las siguientes: Para evitar...
