Qué herramientas utilizar para desmontar chips BGA
Los chips BGA se empaquetan mediante la técnica de "ball grid array" (BGA), en la que los terminales de E/S se disponen en bolas de soldadura circulares o en forma de columna bajo el paquete. La aplicación de la tecnología BGA aumenta la funcionalidad de los productos electrónicos digitales al tiempo que reduce su tamaño. Sin embargo, la gran densidad de los chips BGA dificulta su extracción: .....