La gama de estaciones de reparación de chips BGA incluye varios chips empaquetados para la reparación de chips BGA. La tecnología BGA (Ball Grid Array) mejora la funcionalidad de los productos electrónicos digitales y reduce el tamaño del producto mediante una estructura de rejilla. Los productos electrónicos digitales encapsulados mediante tecnología BGA comparten características comunes de tamaño reducido, gran funcionalidad, bajo coste y practicidad. A...

El nivel de automatización de las estaciones de retrabajo BGA afecta directamente a la eficiencia del retrabajo. Con el aumento de la densidad de la industria de chips, la industria de fabricación de equipos de retrabajo BGA se enfrenta a grandes desafíos. Algunas estaciones de retrabajo BGA manuales y semiautomáticas no pueden alcanzar la alta precisión requerida para el retrabajo de chips BGA. Aquí es donde surge la necesidad de...

Los chips BGA se empaquetan mediante la técnica de "ball grid array" (BGA), en la que los terminales de E/S se disponen en bolas de soldadura circulares o en forma de columna bajo el paquete. La aplicación de la tecnología BGA aumenta la funcionalidad de los productos electrónicos digitales al tiempo que reduce su tamaño. Sin embargo, la gran densidad de los chips BGA dificulta su extracción: .....

Seleccionar una estación de reparación de chips QFN BGA implica experiencia y conocimientos profesionales, por lo que es necesario elegir un fabricante de confianza para garantizar la calidad del producto. Se dice que algunas personas compran en Internet máquinas para reparar chips QFN de gran valor, que cuestan miles de dólares. Por lo tanto, es aconsejable ser cauteloso a la hora de seleccionar una marca de estación de retrabajo BGA...

La elección de una marca de estaciones de retrabajo BGA puede plantear cierta confusión, sobre todo para quienes se inician en este campo. Sin embargo, la compra de un dispositivo de retrabajo BGA práctico y de alta calidad requiere la consideración de varios factores. Por ejemplo, la elección entre un control de temperatura de tres o dos zonas, el tamaño específico de los PCBA con los que va a trabajar y...

Puede que mucha gente no lo tenga claro. De hecho, para el retrabajo de placas base de servidores, es suficiente utilizar una estación de retrabajo BGA Silman Tech. El retrabajo de la placa base del servidor es esencialmente el mismo, por lo que la estación de retrabajo BGA DEZ-R880A de Silman Tech se puede utilizar para el retrabajo. Como fabricante profesional de placas base para servidores, Intel...

Muchas personas que no están familiarizadas con las estaciones de retrabajo BGA a menudo se hacen esta pregunta. De hecho, con la mejora continua de los equipos en el campo de la reparación de BGA, reparar los típicos chips de teléfonos móviles es bastante factible. En la actualidad, el chip de teléfono móvil más difícil de reparar es probablemente el del iPhone 13, debido a su intrincada...

Cuando se trata de encontrar fabricantes fiables de estaciones de reparación de BGA, Shenzhen destaca como una ventana al mundo con ventajas competitivas sin parangón en diversos campos. En el ámbito de la reparación de placas PCBA, como la aplicación de BGA sigue creciendo rápidamente, el número de empresas que necesitan reparación de chips BGA está aumentando. Para los compradores de...

Las funciones de las estaciones de retrabajo BGA de alta precisión y las estaciones de retrabajo BGA ordinarias son básicamente similares. La ventaja de las estaciones de retrabajo BGA de alta precisión sobre las ordinarias radica en su capacidad para reparar chips BGA de alta precisión. La razón principal por la que las estaciones de retrabajo BGA ordinarias no pueden lograr el retrabajo BGA de alta precisión es que no pueden alcanzar la temperatura...