Las máquinas de pegado COF (Chip-On-Film) se utilizan para adherir chips semiconductores a sustratos flexibles, y el adhesivo utilizado habitualmente es el ACF (Anisotropic Conductive Film). A continuación se explica cómo funciona: Preparación: El parche y la película se limpian y se asegura una buena adhesión entre el parche y la película. Esto puede incluir la eliminación de cualquier contaminante...
Con el continuo desarrollo y popularización de la producción modernizada, los esténciles se han aplicado ampliamente en el campo de SMT. Sin embargo, con el paso del tiempo, la superficie de los esténciles tiende a acumular una gran cantidad de suciedad y polvo, lo que no sólo afecta a la calidad de la soldadura posterior, sino que también acorta la vida útil de los esténciles. Por lo tanto, el desarrollo...
I. Proceso de limpieza: II. Selección del agente de limpieza: III. Precauciones: Método de limpieza del equipo: El uso del equipo para la limpieza es relativamente sencillo. La Máquina Neumática de Limpieza de Mallas de Serigrafía Silman Tech está diseñada específicamente para la limpieza de mallas de serigrafía. Con la presión de la bomba de limpieza y la alta presión de las boquillas, la tinta residual, la emulsión fotosensible y...
El residuo de fundente es una impureza común que se encuentra durante el proceso de fabricación de placas de circuitos, procedente de los propios materiales o de la contaminación durante el proceso de producción. Durante el uso de la placa de circuito impreso, los residuos de fundente pueden afectar negativamente a la funcionalidad de la placa y provocar fallos. Por lo tanto, limpiar los residuos de fundente de las placas de circuito...
Una máquina de limpieza de esténciles es un dispositivo de limpieza SMT de uso común que limpia eficazmente elementos industriales como los esténciles de acero. Sin embargo, sin un mantenimiento regular, la vida útil del equipo puede verse comprometida. Por lo tanto, para prolongar la vida útil de la máquina de limpieza de esténciles y garantizar su funcionamiento normal, tenemos que tomar medidas para el mantenimiento y...
Limpieza manual: Limpieza de Equipos: El equipo de limpieza de PCBAs DEZ-C758 de Silman Tech está específicamente diseñado para eliminar los residuos de flux después de la soldadura por ola, sustituyendo el cepillado manual para aumentar la capacidad de limpieza y la limpieza al tiempo que reduce los costes. Adopta un modo de limpieza totalmente automático, evitando el contacto de los operarios con líquidos químicos. Mediante múltiples procesos de cepillado, elimina eficazmente los residuos de fundente...
Para garantizar que la malla pueda funcionar correctamente, también debe prestarse atención a la limpieza de las manchas en el interior de la tinta o en el sustrato. El uso de dispositivos antiestáticos y de limpieza del sustrato puede evitar que el polvo y la suciedad se transfieran de la superficie del sustrato a la malla. Además, el uso de una máquina de limpieza de mallas Silman Tech para la limpieza rinde...
Con el uso generalizado de diversos productos electrónicos, la tecnología de soldadura por reflujo se ha aplicado ampliamente. En el proceso de producción, las bandejas de soldadura por reflujo son herramientas indispensables. Sin embargo, debido al uso frecuente y a las altas temperaturas, la superficie de las bandejas acumula una gran cantidad de escoria de soldadura y suciedad, por lo que es necesario limpiarlas. Para garantizar la calidad y la eficacia de la producción,...
Las placas de circuitos suelen requerir el uso de fundente de soldadura durante su proceso de fabricación para facilitar una mejor conexión de los componentes electrónicos. Sin embargo, después de utilizar fundente de soldadura, es necesario limpiar la placa de circuito para garantizar su correcto funcionamiento. Entre los métodos habituales para limpiar el fundente de las placas de circuitos se incluyen la limpieza con alcohol, la limpieza con detergente y la limpieza con...
La vida útil típica de los esténciles SMT (tecnología de montaje superficial) varía en función de varios factores, como la frecuencia de uso, las condiciones ambientales y las prácticas de mantenimiento. Por lo general, la vida útil de los esténciles SMT puede oscilar entre cientos y miles de ciclos de impresión. Sin embargo, factores como los daños, el desgaste o la corrosión durante el uso pueden reducir su vida útil. Además,...
