Röntgeninspektionssystem X5600

1. SMT/Halbleiter/Solar/Steckverbinder/LED-IC/PCB
2. Hochauflösendes Bild: Schrägstellung/Brücke/Lücken/Kaltlot/Bondingdraht
3. 90KV 15 um geschlossene Röntgenröhre, mit langer Lebensdauer, kostenlose Wartung
4. 1,3 Millionen hochauflösender digitaler Flachbildschirmdetektor
5. Farbbildnavigation
6. Automatische Programmiererkennung und automatische Analyse. Nicht gut oder bestanden
7. Mehr modulare Panels zur Einstellung des Beobachtungspunkts

Anwendung

1) Fehlerprüfung bei der IC-Verkapselung, z. B.: Schichttrennung, Risse, Hohlräume und Leitungsintegrität.

2) Messung der Chipgröße, Messung der Linienkrümmung, Messung des Anteils der Lötfläche von Bauteilen.

3) Mögliche Mängel im PCB-Herstellungsprozess, z. B. Fehlausrichtung, Lötbrücke und Unterbrechung.

4) SMT-Lötkurzschluss, kaltes Lötmittel, Bauteil verschoben, unzureichendes Lötmittel, Prüfung und Messung von Lötstellen.

5) Fehlerprüfung von offenen, kurzen oder anormalen Verbindungen, die in Kabelbäumen und Steckverbindern von Kraftfahrzeugen auftreten können.

6) Innere Bruch- oder Hohlraumprüfung in Kunststoff oder Metall.

7) Gleichmäßigkeit der Batteriestapelung, Inspektion des Elektrodenschweißens.

8) Inspektion von Saatgut, biologischem Material usw.