- Поверхность печатной платы включает в себя подложку из медной фольги и предварительно покрытую медную подложку после металлизации отверстий. Для обеспечения прочной адгезии сухой пленки к поверхности подложки необходимо, чтобы на ней не было окисления, масляных загрязнений, отпечатков пальцев и других загрязнений, а также заусенцев в просверленных отверстиях и шероховатых слоев покрытия. Для увеличения площади контакта между сухой пленкой и поверхностью подложки необходимо, чтобы подложка также имела микрошероховатую поверхность. Чтобы удовлетворить этим двум требованиям, подложка должна быть тщательно обработана перед ламинированием. Методы обработки можно свести к двум категориям: механическая очистка и химической очистки.
- Аналогично, тот же принцип применяется к паяльной маске (резисту). Шлифовка платы перед нанесением паяльной маски необходима для удаления некоторых слоев окисления, масляных загрязнений, отпечатков пальцев и других загрязнений с поверхности платы, чтобы увеличить площадь контакта и повысить адгезию между чернилами паяльной маски и поверхностью платы. Также необходимо, чтобы поверхность платы имела микрошероховатую поверхность (подобно шероховатости поверхности автомобильной шины перед нанесением клея). Если плата не отшлифована перед нанесением паяльной маски или резиста, а на ее поверхности имеются слои окисления, масляные загрязнения и т. д., это приведет к изоляции паяльной маски и пленки схемы от поверхности платы, что приведет к расслоению или отслоению пленки на последующих этапах обработки.
SilmanTech – машина для склеивания Cof, доработка BGA, рентгеновский контроль, машина для нанесения клея
Почему печатные платы необходимо предварительно обрабатывать шлифованием перед нанесением схем и паяльной маски
Вы здесь:
- Главная
- Очистительная машина
- Почему печатные платы нуждаются в...
