Волновая пайка и пайка оплавлением - два распространенных метода пайки электроники, которые имеют следующие различия:
- Область применения: Пайка волной в основном используется для поверхностного монтажа компонентов со сквозными отверстиями (таких как резисторы, конденсаторы, диоды и т.д.), в то время как пайка оплавлением подходит для компонентов с поверхностным монтажом (таких как QFP, BGA и т.д.) и пайки сложных печатных плат.
- Метод пайки: При пайке волной электронные компоненты размещаются на печатной плате, предварительно покрытой паяльной пастой, и пайка завершается однократным нагреванием припоя до его расплавления и остывания. Пайка оплавлением предполагает помещение всей печатной платы в печь с постоянной температурой нагрева, а также контроль температуры и времени для расплавления припоя и формирования надежных соединений с припойными площадками на печатной плате.
- Процесс пайки: При пайке волной припой нагревается до расплавления, и компоненты припаиваются волной под печатную плату, в то время как при пайке оплавлением припой расплавляется при равномерном нагреве всей печатной платы, а соединения образуются между площадками припоя под действием силы тяжести или поверхностного натяжения.
- Температура пайки: Температура пайки пайка волной относительно высок, обычно около 240°C-250°C, в то время как температурный диапазон пайки оплавлением шире, обычно между 150°C-250°C, в зависимости от паяльного оборудования и припоя.
- Защита окружающей среды: Из-за плавления и погружения материалов при пайке волной возникают определенные экологические проблемы, в то время как пайка оплавлением имеет лучшие экологические показатели, так как в основном не приводит к образованию отработанного газа и отработанной жидкости.
В целом, основные различия между пайкой волной и пайкой оплавлением включают область применения, метод пайки, процесс пайки, температуру пайки и защиту окружающей среды. Выбор метода пайки зависит от конкретных требований к применению.
