Существует распространенное заблуждение, что очистка печатных плат после пайки проводится исключительно в эстетических целях и не имеет других существенных преимуществ. Однако пренебрежение очисткой в процессе производства PCBA (сборки печатных плат) может привести к различным проблемам, в результате чего эксплуатационные расходы резко возрастают из-за брака, переделок или отзыва продукции при длительном использовании заказчиком. Давайте рассмотрим важность очистка печатных плат PCBA совместно с компанией Silman Tech.
В процессе производства PCBA, который включает в себя несколько этапов, каждый из них подвергается различной степени загрязнения. Поэтому на поверхности печатных плат PCBA скапливаются остатки или загрязнения, которые могут ухудшить характеристики изделия и даже привести к его выходу из строя. Например, при пайке электронных компонентов используются паяльная паста и флюс для пайки. Остатки, образующиеся после пайки, содержат органические кислоты и ионы. Органические кислоты могут вызывать коррозию печатных плат PCBA, а присутствие ионов может привести к короткому замыканию, что приведет к выходу изделия из строя.
Загрязнения на печатных платах PCBA можно разделить на ионные и неионные типы. Ионные загрязнители при контакте с влагой в окружающей среде и последующим электрическим током подвергаются электрохимической миграции, образуя дендритные структуры, которые создают пути с низким сопротивлением, тем самым нарушая функциональность печатных плат PCBA. Неионные загрязнители могут проникать в изоляционный слой печатных плат и выращивать дендриты под поверхностным слоем. В дополнение к ионным и неионным загрязнениям существуют твердые частицы, такие как шарики припоя, остатки флюса, пыль и мусор внутри резервуаров с паяльным флюсом, которые могут приводить к различным дефектам во время пайки, таким как снижение качества паяного соединения, перекрытие припоя, пустоты и короткие замыкания.
Какие из этих загрязнений вызывают наибольшее беспокойство? Остатки флюса или паяльные пасты обычно используются в процессах пайки оплавлением и пайки волной. Они состоят из различных компонентов, таких как растворители, смачиватели, смолы, ингибиторы коррозии и активаторы. Остатки, остающиеся после пайки, неизбежно играют доминирующую роль среди всех загрязнений. С точки зрения выхода изделий из строя остатки после пайки являются основными факторами влияния. Ионные остатки склонны вызывать электрическую миграцию, что приводит к снижению сопротивления изоляции. Остатки канифоли могут адсорбировать пыль или примеси, что приводит к увеличению контактного сопротивления и, в тяжелых случаях, к отказу цепи. Поэтому тщательная очистка после пайки необходима для обеспечения качества печатных плат PCBA.
С этой точки зрения очистка печатных плат PCBA имеет решающее значение. "Очистка" - это критический процесс, напрямую связанный с качеством печатных плат PCBA и являющийся незаменимым.
