Специалисты в области доработки BGA понимают, что температура играет решающую роль при доработке BGA, а температурный профиль напрямую влияет на успешность процесса. Доработка микросхем BGA. Вот мое личное предложение: при установке температурного профиля для Станция доработки BGAДля обеспечения правильной пайки рекомендуется начинать с предварительного нагрева до 190 градусов Цельсия, затем увеличить температуру до 250 градусов Цельсия и далее довести ее до 300 градусов Цельсия. Затем температура должна постепенно снижаться, после чего следует охлаждение для отвода тепла. Такой последовательный процесс нагрева и охлаждения позволяет снизить риск деформации подложки печатной платы, вызванной резкими перепадами температуры окружающей среды.
Температура и продолжительность каждого этапа температурного профиля зависят от таких факторов, как размер микросхемы, тип паяльной пасты, толщина платы и материал. Кроме того, поскольку сборки PCBA обычно подвергаются воздействию воздуха, при нагреве отдельных участков происходят значительные потери температуры. Поэтому температурная компенсация при настройке температурного профиля не должна основываться только на повышении температуры, так как слишком высокая температура окружающей среды может повредить все устройство и вызвать изгиб и деформацию BGA.
В заключение следует отметить, что для достижения наилучших результатов при использовании станции для доработки BGA необходимо установить соответствующий температурный профиль. Для этого рекомендуется использовать профессиональную станцию для доработки BGA.
