Когда речь идет о двухсторонней сборке печатных плат, селективная пайка волной имеет как преимущества, так и недостатки по сравнению с традиционной пайкой волной через отверстия. Давайте рассмотрим их:
Преимущества:
- Благодаря выборочному нанесению флюса на определенные участки, а не на всю поверхность, нет необходимости покрывать все компоненты, и это позволяет избежать пайки над контрольными точками.
- Компоненты, устанавливаемые на поверхность, можно паять без использования клея (который необходим для фиксации компонентов во время расплавления).
- Поскольку размер сопла регулируется, для каждого компонента или места можно установить различные параметры в зависимости от времени контакта и требуемого объема припоя.
- Благодаря меньшему количеству флюса и припоя, необходимого для работы машин селективной пайки, эксплуатационные расходы обычно ниже.
Кроме того, селективная пайка позволяет работать с печатными платами, которые не поддаются пайке волной, например, с платами, имеющими с обеих сторон компоненты с высоким ТТХ. Это очень полезная функция, поскольку ранее единственной альтернативой была ручная пайка, которая более склонна к ошибкам.
Недостатки:
- Для селективной пайки необходимо создать уникальную программу для каждой печатной платы, аналогичную программам, используемым в машинах для технологии поверхностного монтажа. Создание и тонкая настройка этих программ может увеличить время и стоимость процесса сборки печатных плат.
- Теоретически селективная пайка позволяет обрабатывать каждый компонент по-разному, что делает его менее восприимчивым к ошибкам обработки. Однако такая настройка также усложняет процесс программирования и настройки.
В итоге, несмотря на то, что селективная пайка имеет ряд преимуществ, включая точную пайку определенных областей и возможность работы со сложными печатными платами, она требует тщательного программирования и настройки, что может увеличить время и стоимость производства.
