Обзор
Полуавтоматическая система доработки обычных SMD, BGA, QFP, CSP, розеток, компонентов Micro-SMD и т. д.
Паяльные станции ST-R720 SMD/BGA оснащены новейшими технологиями машинного зрения и термического управления процессами. Печатные платы и подложки, состоящие из таких компонентов, как BGA, CSP, QFN, флип-чипы, опора P08 Светодиодные бусины с малым шагом, мин. 0,5 мм * 0,5 мм IC.
- Стабильная и равномерная система отопления горячим воздухом
- Нижний нагреватель регулируемый
- Микрокристаллический инфракрасный подогреватель из углеродного волокна
- Высокоточная система контроля температуры PID
- Высокоточная система оптического выравнивания с промышленной ПЗС-матрицей высокого разрешения (2 МП)
- Интерфейс ЧМИ с сенсорным экраном высокого разрешения
- Автоматическое размещение, пайка, распайка
- Встроенное устройство для испытания под давлением для защиты печатной платы
- Мониторинг температуры в режиме реального времени и защита от перегрева.
- Функция аварийной остановки
| Суммарная мощность | Макс 5800 Вт |
|---|---|
| Власть | 220 В переменного тока±10% 50/60 Гц |
| Максимальная мощность нагревателя | 1200 Вт |
| Мощность нижнего нагревателя | 1200 Вт |
| ИК мощность | 3200 Вт |
| Температура горячего воздуха | 400 ℃ (макс.) |
| Температура предварительного нагрева | 400 ℃ (Макс) |
| Позиционирование | V-образный паз +лазерное позиционирование+ универсальное приспособление |
| Размер печатной платы | Макс. 415×370 мм. Мин. 6×6 мм. |
| Размер подогрева | 370мм×270мм |
| Тип чипа | BGA, QGN, CSP, POP, QFN, Micro SMD, светодиодные бусины |
| Размер чипа | Макс. 60×60 мм. Мин. 0,6×0,6 мм. |
| Размеры | Д800×Ш640×В950 мм |
| Датчик температуры | 1 шт. |
| Вес нетто | 83 кг |
| Цвет | Белый |
- Камера для проверки процесса доработки
[contact-form-7 id=”17″ title=”Контактная форма 1″]
