Портфолио 归档 - Страница 4 из 4 - SilmanTech - Cof Bonding Machine, BGA rework, X-ray inspection, Glue dispensing Machine

Система рентгеновского контроля X5600

Система рентгеновского контроляАвтор: Andy 12 февраля 2019 г.

Обзор Полуавтоматическая система рентгеновского контроля для неразрушающего контроля SMD, BGA, QFP, CSP, розеток, паяных соединений компонентов Micro-SMD, качества материалов и т. д. / Разъем / светодиодная микросхема / печатная плата. Изображение высокой четкости: наклонное, мостовое, пустоты, холодная пайка, соединительный провод, закрытая рентгеновская трубка 90 кВ, 15 мкм, с длительным сроком службы, бесплатное обслуживание в 1,3 миллиона цифровых плоскопанельных детекторов высокого разрешения. Цветное изображение…

ST-R8650A Автоматизированная ремонтная система

Паяльная станция BGAАвтор: Andy 12 февраля 2019 г.

Обзор Полностью автоматизированная система доработки обычных SMD, BGA, QFP, CSP, разъемов, компонентов Micro-SMD и т. д. Поддержка мин. Размер СМД 10мм*10мм. ХарактеристикиСпецификацияДополнительные деталиПолучить предложениеХарактеристики ZM-R8650 Система ремонта BGA Стабильная и равномерная система нагрева горячим воздухом Нижний нагреватель Регулируемый очень большой инфракрасный предварительный нагреватель из углеродного волокна Высокоточная система ПИД-контроля температуры Промышленная ПЗС-матрица высокого разрешения (2 x 5,0 МП)…

ST-R6823 Паяльная станция

Паяльная станция BGAАвтор: Andy 12 февраля 2019 г.

Обзор Полуавтоматическая система доработки обычных SMD, BGA, QFP, CSP, разъемов, компонентов Micro-SMD и т. д. Размер поддерживаемых микросхем Макс. 80 мм х 80 мм, мин. 0,5мм * 0,5мм. Материнская плата PCB Макс. 640мм х 520мм. ОсобенностиСпецификацияДополнительные деталиПолучить предложениеХарактеристики Паяльная станция ST-R6823 SMD/BGA оснащена новейшими технологиями визуального и термического управления процессами. Печатные платы и подложки, состоящие из…

Паяльная станция ST-R610

Паяльная станция BGAАвтор: Andy 12 февраля 2019 г.

Обзор системы доработки начального уровня для обычных SMD, BGA, QFP, CSP, сокетов, компонентов Micro-SMD и т. д. Размер поддерживаемых микросхем Макс. 80 мм х 80 мм, мин. 3мм*3мм. Материнская плата PCB Макс. 620 мм x 520 мм ХарактеристикиСпецификацияДополнительные деталиПолучить предложениеХарактеристики Стабильная и равномерная система нагрева горячим воздухом Регулируемый нижний нагреватель (диапазон перемещения по высоте 3 см) Керамический сотовый инфракрасный подогреватель (перемещение влево/вправо…

Паяльная станция ST-R850

Паяльная станция BGAАвтор: Andy 12 февраля 2019 г.

Обзор Автоматические паяльные станции SMD/BGA поддерживают печатные платы и подложки, состоящие из таких компонентов, как BGA, CSP, QFN, Flip Chips, мин. 5 мм * 5 мм ИС. ОсобенностиСпецификацияДополнительные деталиПолучить предложениеОсобенности Паяльная станция ST-R850 BGA Высокая автоматическая доработка Стабильная система нагрева горячим воздухом Нижний нагреватель Регулируемый инфракрасный предварительный нагреватель из углеродного волокна HD Сенсорный экран HMI…

Паяльная станция ST-R820

Паяльная станция BGAАвтор: Andy 12 февраля 2019 г.

Обзор Полуавтоматическая паяльная система для обычных SMD, BGA, QFP, CSP, розеток, компонентов Micro-SMD и т. д. ХарактеристикиСпецификацияДополнительные деталиПолучить ценовое предложениеХарактеристики В паяльных станциях ST-R820 SMD/BGA используются новейшие технологии визуального и термического управления процессами. Печатные платы и подложки, состоящие из таких компонентов, как BGA, CSP, QFN, флип-чипы, опора P08 Светодиодные бусины с малым шагом, мин. 2 мм * 2 мм IC. Стабильный…

Машина для склеивания LCD COF ST-B100

Машина для склеивания COFАвтор: Andy 4 февраля 2019 г.

Обзор Полуавтоматическая машина для склеивания COF ACF для вкладки ЖК-дисплея, COF IC, склеивания гибкого кабеля. ОсобенностиСпецификацияДополнительные деталиПолучить предложениеОсобенности Машина для склеивания COF ACF с гибким кабелем LCD — для ремонта COF/TAB 1, управление ПЛК, режим импульсного нагрева в сочетании с экструзионной головкой из титанового сплава, быстрый нагрев и быстрое охлаждение, можно настроить четыре нагрева, точный контроль температуры . 2, 5,7…

Система рентгеновского контроля ST-X6600

Система рентгеновского контроляАвтор: Andy 4 февраля 2019 г.

Обзор Полуавтоматическая рентгеновская система для ремонта без разрушения SMD, BGA, QFP, CSP, розеток, паяных соединений компонентов Micro-SMD, качества материала и т. д. /Разъем/СИД Изображение высокой четкости: Наклонное/Мостик/Пустоты/Холодная пайка/Соединительный провод 90 кВ 5 мкм закрытая рентгеновская трубка, с длительным сроком службы, обслуживание в бесплатном цифровом плоскопанельном детекторе 1,3 МП, наблюдение под углом 30 градусов Цветное изображение…

0/45/90/135 градусов, все размеры поляризационной пленки для ТВ-панели

Машина для ламинирования и удаления поляризационной пленкиАвтор: Andy 4 февраля 2019 г.

Обзор поляризационной пленки для ТВ-панели и монитора. ХарактеристикиСпецификацияДополнительные деталиПолучить предложениеФункции Тип: ТВ,IPS,AR,LR,EWV Размер: в соответствии с требованиями заказчика, например 5 дюймов, 6 дюймов, 7 дюймов, 10 дюймов, 13 дюймов, 15 дюймов, 17 дюймов, 19 дюймов, 22 дюйма, 32 дюйма, 44 дюйма, 48 дюймов, 65 дюймов 75 дюймов и т. д. Угол: 0/45/90/135 градусов Поверхность: глянцевая, матовая Толщина: 0,13 мм, 0,15 мм, 0,17 мм, 0,22 мм Применение: поляризатор…

ST-R720 Паяльная станция

Паяльная станция BGAАвтор: Andy 29 декабря 2018 г.

Обзор Полуавтоматическая паяльная система для обычных SMD, BGA, QFP, CSP, розеток, компонентов Micro-SMD и т. д. ХарактеристикиСпецификацияДополнительные деталиПолучить ценовое предложениеХарактеристики В паяльных станциях ST-R720 SMD/BGA используются новейшие технологии визуального и термического управления процессами. Печатные платы и подложки, состоящие из таких компонентов, как BGA, CSP, QFN, флип-чипы, опора P08 Светодиодные бусины с малым шагом, мин. 0,5 мм * 0,5 мм IC. Стабильный…

Архив портфолио: