Обзор Полуавтоматическая система доработки обычных SMD, BGA, QFP, CSP, разъемов, компонентов Micro-SMD и т. д. Размер поддерживаемых микросхем Макс. 80 мм х 80 мм, мин. 0,5мм * 0,5мм. Материнская плата PCB Макс. 640мм х 520мм. ОсобенностиСпецификацияДополнительные деталиПолучить предложениеХарактеристики Паяльная станция ST-R6823 SMD/BGA оснащена новейшими технологиями визуального и термического управления процессами. Печатные платы и подложки, состоящие из…
Обзор системы доработки начального уровня для обычных SMD, BGA, QFP, CSP, сокетов, компонентов Micro-SMD и т. д. Размер поддерживаемых микросхем Макс. 80 мм х 80 мм, мин. 3мм*3мм. Материнская плата PCB Макс. 620 мм x 520 мм ХарактеристикиСпецификацияДополнительные деталиПолучить предложениеХарактеристики Стабильная и равномерная система нагрева горячим воздухом Регулируемый нижний нагреватель (диапазон перемещения по высоте 3 см) Керамический сотовый инфракрасный подогреватель (перемещение влево/вправо…
Обзор Автоматические паяльные станции SMD/BGA поддерживают печатные платы и подложки, состоящие из таких компонентов, как BGA, CSP, QFN, Flip Chips, мин. 5 мм * 5 мм ИС. ОсобенностиСпецификацияДополнительные деталиПолучить предложениеОсобенности Паяльная станция ST-R850 BGA Высокая автоматическая доработка Стабильная система нагрева горячим воздухом Нижний нагреватель Регулируемый инфракрасный предварительный нагреватель из углеродного волокна HD Сенсорный экран HMI…
Обзор Полуавтоматическая паяльная система для обычных SMD, BGA, QFP, CSP, розеток, компонентов Micro-SMD и т. д. ХарактеристикиСпецификацияДополнительные деталиПолучить ценовое предложениеХарактеристики В паяльных станциях ST-R820 SMD/BGA используются новейшие технологии визуального и термического управления процессами. Печатные платы и подложки, состоящие из таких компонентов, как BGA, CSP, QFN, флип-чипы, опора P08 Светодиодные бусины с малым шагом, мин. 2 мм * 2 мм IC. Стабильный…
Обзор Полуавтоматическая машина для склеивания COF ACF для вкладки ЖК-дисплея, COF IC, склеивания гибкого кабеля. ОсобенностиСпецификацияДополнительные деталиПолучить предложениеОсобенности Машина для склеивания COF ACF с гибким кабелем LCD — для ремонта COF/TAB 1, управление ПЛК, режим импульсного нагрева в сочетании с экструзионной головкой из титанового сплава, быстрый нагрев и быстрое охлаждение, можно настроить четыре нагрева, точный контроль температуры . 2, 5,7…
Обзор Полуавтоматическая рентгеновская система для ремонта без разрушения SMD, BGA, QFP, CSP, розеток, паяных соединений компонентов Micro-SMD, качества материала и т. д. /Разъем/СИД Изображение высокой четкости: Наклонное/Мостик/Пустоты/Холодная пайка/Соединительный провод 90 кВ 5 мкм закрытая рентгеновская трубка, с длительным сроком службы, обслуживание в бесплатном цифровом плоскопанельном детекторе 1,3 МП, наблюдение под углом 30 градусов Цветное изображение…
Обзор поляризационной пленки для ТВ-панели и монитора. ХарактеристикиСпецификацияДополнительные деталиПолучить предложениеФункции Тип: ТВ,IPS,AR,LR,EWV Размер: в соответствии с требованиями заказчика, например 5 дюймов, 6 дюймов, 7 дюймов, 10 дюймов, 13 дюймов, 15 дюймов, 17 дюймов, 19 дюймов, 22 дюйма, 32 дюйма, 44 дюйма, 48 дюймов, 65 дюймов 75 дюймов и т. д. Угол: 0/45/90/135 градусов Поверхность: глянцевая, матовая Толщина: 0,13 мм, 0,15 мм, 0,17 мм, 0,22 мм Применение: поляризатор…
Обзор Полуавтоматическая паяльная система для обычных SMD, BGA, QFP, CSP, розеток, компонентов Micro-SMD и т. д. ХарактеристикиСпецификацияДополнительные деталиПолучить ценовое предложениеХарактеристики В паяльных станциях ST-R720 SMD/BGA используются новейшие технологии визуального и термического управления процессами. Печатные платы и подложки, состоящие из таких компонентов, как BGA, CSP, QFN, флип-чипы, опора P08 Светодиодные бусины с малым шагом, мин. 0,5 мм * 0,5 мм IC. Стабильный…
