В процессе производства PCBA "очистке" часто не уделяется должного внимания, и многие считают ее неважным этапом. Однако неэффективная очистка на начальных этапах применения продукции может привести к многочисленным проблемам в долгосрочной перспективе, что повлечет за собой увеличение затрат на доработку или отзыв продукции. Далее мы кратко расскажем о... Очистка PCBA.
PCBA (сборка печатных плат)
В процессе производства PCBA на каждом этапе попадают различные загрязнения, что приводит к накоплению на поверхности PCBA различных отложений или примесей. Эти загрязнения могут ухудшить характеристики изделия или даже сделать его неэффективным. Например, при пайке электронных компонентов для облегчения пайки используются паяльная паста и флюс, которые оставляют остатки, содержащие органические кислоты и ионы. Органические кислоты могут вызвать коррозию PCBA, а присутствие ионов может привести к короткому замыканию, что сделает продукт неэффективным. Существуют различные типы загрязнений на PCBA, которые можно разделить на два основных типа: ионные и неионные. Ионные загрязнения при воздействии влаги в окружающей среде и включении питания подвергаются электрохимической миграции, образуя дендритные структуры, которые создают пути с низким сопротивлением, нарушая тем самым функциональность PCBA. Неионные загрязнители могут проникать в изоляционный слой печатной платы и выращивать дендриты под поверхностным слоем печатной платы. В дополнение к ионным и неионным загрязнениям существуют твердые частицы, такие как шарики припоя, плавающие в резервуарах припоя, пыль и мусор, которые могут привести к различным дефектам во время пайки, таким как снижение качества паяного соединения, отслаивание припоя, образование пустот и короткие замыкания.
Какие из многочисленных загрязнений вызывают наибольшее беспокойство? Флюс или паяльная паста обычно используются в процессах пайки оплавлением и пайки волной. В основном они состоят из растворителей, смачивателей, смол, ингибиторов коррозии и активаторов. Остатки, остающиеся после пайки, неизбежно содержат термически модифицированные вещества, которые являются доминирующими факторами, влияющими на качество продукции, среди всех загрязняющих веществ. Остатки, остающиеся после пайки, являются наиболее значимыми факторами, влияющими на качество продукции. Ионные остатки склонны вызывать электрическую миграцию, что приводит к снижению сопротивления изоляции. Остатки канифоли склонны к адсорбции пыли или загрязнений, что приводит к увеличению контактного сопротивления и, в тяжелых случаях, к обрыву цепи. Поэтому для обеспечения качества PCBA необходима строгая очистка после пайки. В заключение следует отметить, что очистка PCBA стала чрезвычайно важной. "Очистка" - это важнейший этап, который напрямую влияет на качество PCBA и является обязательным.
