Знаете ли вы основной принцип работы популярной станции для доработки BGA? Каковы ключевые факторы для повышения производительности доработки BGA? Не волнуйтесь, компания Silman Tech подготовила для вас следующую статью:
Сайт Станция доработки BGA это специализированное оборудование для ремонта и пайки BGA-компонентов и других микросхем, которое часто используется в SMT-индустрии. Давайте проанализируем ключевые факторы для повышения производительности повторной обработки BGA.
Станции для доработки BGA можно разделить на станции для доработки с оптическим выравниванием и станции для доработки с неоптическим выравниванием. Оптическое выравнивание подразумевает выравнивание с помощью оптики во время пайки, что обеспечивает точное выравнивание во время пайки и повышает успешность пайки; неоптическое выравнивание основывается на визуальном выравнивании, которое может не достигать такой же точности во время пайки.
В настоящее время стандартный метод нагрева для бытовых станций доработки BGA обычно состоит из верхнего и нижнего нагрева горячим воздухом и нижнего инфракрасного предварительного нагрева, называемого трехтемпературной зоной. Верхняя и нижняя нагревательные головки нагреваются через нагревательные провода и подают горячий воздух через сопла на BGA-компоненты. Нижний предварительный нагрев может быть обеспечен с помощью темных инфракрасных нагревательных трубок, инфракрасных нагревательных пластин или инфракрасных нагревательных пластин со световыми волнами.
Верхний и нижний горячий воздух:
Нагревательные провода нагреваются для подачи горячего воздуха через сопла для нагрева компонентов BGA, а обдув горячим воздухом сверху и снизу предотвращает деформацию печатной платы из-за неравномерного нагрева. Некоторые люди могут рассмотреть возможность использования пистолета горячего воздуха с соплом вместо этой детали. Я лично не рекомендую этого делать, потому что температура на станции для доработки BGA может регулироваться в соответствии с заданной температурной кривой, а использование пистолета горячего воздуха может затруднить контроль температуры пайки, тем самым снижая успешность пайки.
Нижний инфракрасный обогрев:
Инфракрасный нагрев в основном служит для предварительного нагрева, удаления влаги с печатной платы и внутренних элементов BGA, а также эффективного уменьшения разницы температур между центром нагрева и окружающей областью, что снижает вероятность деформации печатной платы.
Кронштейн и приспособление для станции обработки BGA:
Эта деталь в основном поддерживает и фиксирует печатную плату, играя важную роль в предотвращении деформации платы.
Контроль температуры:
При пайке и распайке BGA контроль температуры имеет решающее значение. Повышенная температура может легко повредить компоненты BGA. Поэтому в станциях для ремонта обычно не используются приборы для контроля, а применяется PLC-управление и полное компьютерное управление, которое позволяет динамически регулировать температуру. При ремонте BGA с помощью станции доработки основное внимание уделяется контролю температуры нагрева и предотвращению деформации печатной платы. Только при правильном выполнении этих двух составляющих можно действительно повысить процент успешного ремонта BGA.
Итак, выше приведено введение в основной принцип работы станции доработки BGA и ключевые факторы для повышения производительности доработки BGA. Надеюсь, это поможет вам!
