Машины для склеивания COF (Chip-On-Film) используются для крепления полупроводниковых чипов к гибким подложкам, а в качестве клея обычно применяется ACF (Anisotropic Conductive Film). Вот простой обзор того, как это работает:
Подготовка: Пластырь и пленка очищаются и обеспечивают хорошую адгезию между пластырем и пленкой. Это может включать удаление любых загрязнений и обеспечение гладкой поверхности.
Выравнивание: Чип точно выравнивается по пленке с помощью системы позиционирования. Точное выравнивание - залог наилучшего электрического соединения.
Процесс склеивания: Машина нагревает или нагнетает давление на границу чипа и пленки. Это активирует клей, позволяя ему приклеить чип к подложке. Этот процесс включает:
Термическое склеивание: Использует тепло для активации термопластичных клеев.
Склеивание под давлением: Прикладывайте давление для усиления адгезии без необходимости нагревания.
Охлаждение и отверждение: После завершения склеивания сборка охлаждается, чтобы клей затвердел и достиг своей окончательной прочности.
Тестирование и проверка: Склеенный узел тестируется для обеспечения качества, включая проверку прочности соединения и электрического соединения.
Технология COF широко используется в дисплеях, гибких дисплеях, датчиках и различных электронных устройствах для достижения более тонких и легких конструкций. Это очень важная технология для современной электроники. Если вы хотите узнать больше о любой части процесса или у вас есть конкретные вопросы о машинах для склеивания COF, пожалуйста, обращайтесь к нам, мы поможем вам.
