На рынке представлено несколько способов нагрева станций для доработки BGA:
- Станция предварительного нагрева BGA Верхняя и нижняя зоны с циркуляцией горячего воздуха для поддержания температуры.
- Нагрев с помощью верхней циркуляции горячего воздуха и нижнего инфракрасного излучения.
- Нагрев с верхней и нижней микроциркуляцией горячего воздуха, дополненный инфракрасным излучением большой площади в центре, образует три температурные зоны.
Далее я кратко расскажу о характеристиках этих трех методов нагрева:
- Первый метод использует микроциркуляцию горячего воздуха для контроля температуры в верхней и нижней зонах. К его преимуществам относятся быстрый нагрев и охлаждение, точный контроль температуры по сравнению с нагревом инфракрасным излучением и отсутствие особых требований к цвету подложки печатной платы. Однако к его недостаткам относятся большие перепады температур в пределах температурного профиля, слабая проникающая способность и слабая функциональность поддержания температуры.
- Второй метод сочетает в себе преимущества быстрого нагрева горячим воздухом и непрерывного поддержания температуры с помощью инфракрасного излучения. После предварительного нагрева инфракрасным излучением до определенной температуры используется горячий воздух для ускорения процесса доработки.
- Третий метод сочетает в себе преимущества двух предыдущих методов и более удобен в использовании. Он позволяет ускорить процесс нагрева и охлаждения, поддерживать температурный режим, повысить производительность и эффективность повторной обработки на 95% по сравнению с первыми двумя методами.
На этом мы закончим знакомство с методами нагрева для станций доработки BGA. Думаю, теперь вы хорошо понимаете эти методы. Для получения дополнительной информации не стесняйтесь обращаться к представителям службы поддержки клиентов на сайте Silman Tech.
