Вспомогательные материалы для станций доработки BGA необходимы для ремонт микросхем BGA. В процессе пайки нам неизбежно приходится решать такие задачи, как посадка шариков. Ниже приведены несколько часто используемых расходных инструментов:
- Флюсовая паста
Флюсовая паста играет важную роль в процессе пайки. Будь то повторная или прямая пайка, сначала необходимо нанести флюсовую пасту. При пайке микросхем используйте небольшую кисточку, чтобы тонким слоем нанести флюс на чистые паяльные площадки, обеспечивая равномерное нанесение. Избегайте нанесения слишком большого количества флюса, так как он может повлиять на пайку. При пайке окуните кисточку в небольшое количество флюсовой пасты и нанесите ее вокруг микросхемы.
- Шарики припоя
В настоящее время широко используются шарики припоя трех диаметров: 0,30 мм, 0,45 мм и 0,6 мм. Шарики припоя диаметром 0,6 мм в основном используются для основных микросхем процессоров MS99, а шарики припоя диаметром 0,25 мм - для программных микросхем EMMC. Для других компонентов, таких как DDR или основные микросхемы, рекомендуемый диаметр - 0,45 мм (хотя можно использовать и 0,4 мм). Рекомендуется использовать шарики свинцового припоя, так как их легче паять.
- Трафарет
Трафарет. В связи с ограничениями универсальности микросхем используется универсальный трафарет. Обычно используются трафареты с диаметром отверстия 0,5 мм и шагом 0,8 мм или с диаметром отверстия 0,6 мм и тем же шагом.
- Станция реболлинга
Станция для посадки шаров. Существуют различные типы станций для посадки шаров, но я рекомендую использовать простую станцию для посадки шаров с прямым подогревом. Этот тип станции экономичен и прост в эксплуатации.
