- Уменьшение дублирования ИКТ/АКСИ: Использование комбинации двух или более технологий в печных приспособлениях становится тенденцией. Сокращение ненужного тестового покрытия для ICT/AXI позволяет значительно уменьшить количество контактных точек ICT. Для упрощенного тестирования печных приспособлений ICT требуется всего 30% от исходного тестового покрытия, что позволяет поддерживать высокий уровень тестового покрытия. Кроме того, сокращение числа точек тестирования ICT позволяет сократить время тестирования ICT, ускорить программирование ICT и снизить затраты на приспособления ICT и программирование.
- Технология AwareTest: ICT может влиять на ориентацию и номинальные значения компонентов, но не может определить, допустимы ли паяные соединения, особенно для компонентов с нижним расположением паяных соединений, таких как BGA и CSP. С развитием технологии AXI современные системы AXI и системы ICT могут "общаться" друг с другом. Эта технология, известная как "AwareTest", устраняет избыточное тестирование между двумя системами.
- Компенсация недостатков друг друга: Каждая технология компенсирует недостатки другой. Сочетание технологии AXI с технологией приспособлений для печей ICT позволяет проводить комплексные испытания. Рентгеновская технология в первую очередь нацелена на качество паяных соединений. Она может подтвердить наличие компонентов, но не может проверить их правильность, ориентацию или номинальные значения.
Таким образом, сочетание печных приспособлений со стратегиями тестирования предполагает оптимизацию процессов тестирования ICT и AXI для обеспечения эффективного и всестороннего тестирования сборок печатных плат.
