Для обеспечения функциональной работы одной печатной платы недостаточно. Требуется собрать компоненты и разъемы для пайки. Этот поэтапный процесс известен как PCBA. Давайте рассмотрим четыре ключевых этапа процесса PCBA: Производство PCBA - это взаимосвязанный процесс, и любые проблемы на любом важном этапе могут существенно повлиять на...

Селективная пайка волной, как передовой метод пайки электроники, обладает следующими характеристиками и преимуществами: В целом селективная пайка волной предлагает точные, эффективные, экологически безопасные и гибкие решения для пайки в электронном производстве.

Растущая конкуренция на рынке электроники оказывает значительное давление на компании, производящие электронное оборудование, с точки зрения качества и производственных затрат. Быстрое развитие технологий поверхностного монтажа (SMT), вызванное тенденциями к высокой плотности и миниатюризации производства электронных устройств, сделало традиционные процессы пайки волной неадекватными для оставшихся немногих компонентов со сквозными отверстиями...

Селективная пайка волной - это передовая технология поверхностного монтажа, широко используемая в электронной промышленности для соединения электронных компонентов с печатными платами. В ней используются методы бессвинцовой пайки, а для завершения процесса пайки применяются системы оптического распознавания, системы управления и компьютерное программное обеспечение. Эта технология подходит для установки миниатюрных электронных компонентов на небольшие печатные платы.....

Селективная пайка волной, также известная как "селективная пайка", - это передовая технология пайки электронных узлов. В ней используются роботы и оборудование с компьютерным управлением для нанесения припоя только на электронные компоненты, требующие пайки, причем работа происходит на высокой скорости, без предварительного нагрева и ручного нанесения припоя. По сравнению с традиционными методами пайки волной, селективная пайка волной обладает более значительными преимуществами...

Шарики припоя - это небольшие сферические вещества, образующиеся при выдавливании припоя между паяльной площадкой и выводом компонента в процессе пайки волной. Компания Silman Tech рассказывает о причинах образования шариков припоя при пайке волной и мерах по их предотвращению. Во-первых, причины образования шариков припоя следующие: Для предотвращения образования шариков припоя...