Платы компонентов PCBA, прошедшие такие процессы, как пайка SMT, пайка волной DIP или селективная пайка волной, неизменно содержат остатки флюса и паяльной пасты. Несмотря на термин "no-clean", связанный с современными электронными химикатами, такими как паяльная паста и флюс, он не указывает на количество остатков, оставшихся на плате компонентов PCBA...
Флюс - один из самых важных вспомогательных материалов в электронной промышленности, напрямую влияющий на качество и стабильность процессов сборки электронных изделий. С быстрым развитием современной индустрии информационной электроники спрос на флюс значительно вырос, что повысило стандарты выбора флюса. Флюс в основном состоит из активаторов, растворителей, поверхностно-активных веществ и...
PCBA расшифровывается как Printed Circuit Board Assembly. Это процесс сборки различных электронных компонентов на печатной плате (ПП) с использованием технологии поверхностного монтажа (SMT). После того как печатная плата собрана с компонентами, она затем собирается с другими частями, такими как корпус, чтобы сформировать конечный продукт. Другими словами, PCBA...
Оборудование для пайки селективной волной было изобретено более 50 лет назад и сыграло решающую роль в автоматизированном массовом производстве электронных устройств, особенно для пайки компонентов со сквозными отверстиями на печатных платах, обеспечивая высокую эффективность производства и уровень автоматизации. С появлением в последние годы различных форм упаковки компонентов с поверхностным монтажом в связи с...
Конфигурация производственных линий селективной пайки волной может быть классифицирована по различным категориям. В этой статье мы рассмотрим конфигурацию производственных линий селективной пайки волной с использованием концепции модулей. Помимо стандартизированной пайки волной, существует множество различных типов флюсования, предварительного нагрева и методов пайки для других процессов машинной пайки. Давайте вкратце представим...
Селективная пайка волной - это специализированная форма пайки волной, которая возникла для удовлетворения требований современных сварочных процессов, особенно распространенных в производстве PCBA. В основном она состоит из трех компонентов: флюса, предварительного нагрева и пайки. Компоненты оборудования для селективной пайки волной: Методы сварки селективной волновой пайки: Надеюсь, это поможет!...
Таковы причины образования мостиков при пайке селективной волной. Мы надеемся, что эта информация окажется полезной для вас. Если у вас возникнут дополнительные вопросы или потребуются разъяснения, пожалуйста, обращайтесь к нам.
При обработке PCBA существует два типа технологий обработки компонентов со сквозными отверстиями: пайка селективной волной и ручная пайка. В чем же разница между этими двумя методами пайки и каковы их соответствующие преимущества и недостатки? Давайте рассмотрим различия между селективной пайкой волной и ручной пайкой. С точки зрения качества пайки, селективная...
Зачем использовать селективную пайку волной? Несомненно, селективная пайка предлагает множество преимуществ, таких как улучшение качества и эстетики паяного соединения, уменьшение окисления и многое другое. Но почему стоит выбрать именно ее? Иными словами, какие проблемы невозможно решить без использования этого метода селективной пайки? Это говорит нам о том, что основной причиной применения селективной пайки является качество...
Селективная пайка - это процесс пайки, который направлен на определенные участки печатной платы (ПП), не затрагивая всю поверхность или все электронные компоненты на плате. При селективной пайке печатная плата сначала фиксируется в рамке, а все последующие операции автоматически контролируются запрограммированным процессом в автоматизированной системе управления.....
