С широким распространением различных электронных изделий технология пайки оплавлением получила широкое применение. В производственном процессе лотки для пайки оплавлением являются незаменимыми инструментами. Однако из-за частого использования и высоких температур на поверхности лотков скапливается большое количество припойного шлака и грязи, что приводит к необходимости их очистки. Чтобы обеспечить качество и эффективность производства,...
Машины для очистки печатных плат отличаются эффективной работой и точным управлением, обеспечивая превосходные результаты очистки. Во время использования строго следуйте руководству по эксплуатации и технике безопасности, а также регулярно проводите техническое обслуживание и чистку, чтобы обеспечить нормальную работу и превосходные результаты очистки. Интеллектуальная машина для чистки печатных плат Silman Tech DEZ-C743 - это высококлассный...
Паяльная паста - это пастообразное химическое вещество, которое играет две основные роли в процессе пайки: "удаление окислов" и "снижение поверхностного натяжения паяемого материала". Функциональные компоненты паяльной пасты включают в себя матрицу, флюс и поверхностно-активное вещество. Матрица - основной компонент паяльной пасты, контролирующий ее температуру плавления. После расплавления она...
Паяльная паста - это тип паяльного материала, широко используемого в SMT-производстве. Она представляет собой пастообразный припой, изготовленный путем равномерного смешивания порошка сплава с флюсом. Многие производители печатных плат отмечают, что паяльная паста легко высыхает в процессе производства. Далее мы расскажем о причинах и решениях проблемы высыхания припоя...
Изначально, на ранних этапах сборки PCBA, приспособления использовались редко. Почти все печатные платы могли проходить через печь напрямую, без каких-либо приспособлений, за исключением тех случаев, когда платы не выдерживали больших нагрузок, например, силовые платы. Использование приспособлений для пайки оплавлением стало распространенным с появлением селективной пайки волной, в сочетании с...
Существует несколько профилактических мер, которые необходимо учитывать при пайке волной. Во-первых, необходимо улучшить процесс производства печатных плат, чтобы повысить чистоту стенок отверстий. Это включает в себя улучшение процессов упаковки печатных плат и условий хранения. Важно максимально сократить время пребывания на линиях вставки. Процесс депанелизации печатных плат, компонентной...
Приспособления для пайки волной, используемые в процессе пайки волной для фиксации и защиты электронных компонентов, обычно изготавливаются из следующих материалов: В целом, приспособления для пайки волной изготавливаются из проводящих, термостойких, коррозионностойких, изоляционных и других вспомогательных материалов. Выбор материалов должен основываться на конкретных требованиях.
В связи с ограничениями традиционной технологии пайки волной при пайке поверхностей с мелким шагом и высокой плотностью компонентов поверхностного монтажа, возникла необходимость использования экранирующих приспособлений для экранирования компонентов поверхностного монтажа при пайке волной сквозных отверстий. В настоящее время используются следующие основные методы: ① Прижим металлическим железом; ② Установка защелкивающихся крепежных элементов...
Печать паяльной пастой - важнейший этап процесса SMT, и его важность невозможно переоценить. Она считается одним из основных процессов во всей технологической цепочке SMT. В процессе производства более 70% отклонений в процессе SMT в той или иной степени связаны с печатью паяльной пасты, особенно на многослойных...
Для очистки приспособлений для пайки волной рекомендуется использовать полностью автоматическую машину для очистки приспособлений Silman Tech DEZ-C756. Это оборудование используется для очистки различных деталей, таких как приспособления для пайки волной, лотки для пайки оплавлением и конденсаторы, удаления остатков флюса, масляных пятен, пыли и т.д. с поверхности деталей оборудования. Заготовки подвергаются...
