Обзор и преимущества станций для обработки BGA
Полное название BGA - Ball Grid Array, что означает массив шариков припоя, расположенных на дне подложки корпуса и служащих в качестве выводов ввода-вывода, подключаемых к печатной плате (PCB). BGA - это разновидность технологии упаковки микросхем, а машинное оборудование, используемое для переработки микросхем BGA...