С ростом использования BGA-чипов многие люди заинтересованы в области доработки BGA-чипов. Однако из-за технологических ограничений оборудование многих производителей станций для доработки BGA не может удовлетворить требованиям высокой точности и доработки микросхем неправильной формы. Некоторые новички, которые только начинают работать, могут сосредоточиться только на предложениях продукции...

Поскольку применение микросхем становится все более распространенным в различных отраслях промышленности, доработка микросхем приобретает особую важность. Ниже компания Silman Tech расскажет о методе и этапах пайки микросхем с помощью станции для доработки BGA. Во-первых, поместите материнскую плату на приспособление для пайки и расположите микросхему, которую нужно припаять, в центре...

С ростом распространенности продуктов, использующих BGA-упаковку, таких как ноутбуки, смартфоны, сетевые камеры, материнские платы для телевизоров и многое другое, применение BGA-чипов в Китае активно поддерживается и поощряется. Однако уровень технологии ремонта BGA очень высок, поэтому очень важно выбрать правильную станцию для ремонта BGA. Здесь Silman Tech объяснит...

С завершением поставки автоматической станции для доработки BGA от Silman Tech, эксперименты по пайке и доработке BGA вот-вот начнутся. Сегодня я, как представитель производителя станции для доработки BGA Silman Tech, основываясь на некоторых предыдущих практических действиях в этой области, хотел бы поделиться с вами некоторыми приемами и методами пайки BGA. Ваш...

Хорошо известно, что в процессе доработки BGA-чипов есть три ключевых фактора, непосредственно влияющих на успешность доработки BGA: точность размещения, точный контроль температуры и предотвращение деформации печатной платы. Кроме них, существуют и другие факторы, но эти три особенно важны и сложны в управлении. Давайте разберемся...

Когда речь идет о ремонте процессора в ноутбуке, необходимо определить, изготовлен ли он по технологии PGA (Pin Grid Array) или BGA (Ball Grid Array). Вот как это можно определить: В настоящее время в ноутбуках, представленных на рынке, обычно используется упаковка PGA и BGA. В упаковке PGA используются штырьки (изготовленные из сплава, устойчивого...

При покупке машины для автоматического скрепления шариков BGA (ABB) необходимо учитывать несколько факторов, помимо стоимости. Вот несколько важных моментов, которые следует иметь в виду: Например, Silman Tech предлагает высококачественные станки BGA ABB, способные работать с различными типами микросхем с возможностью склеивания шариков от 0,2 мм до 0,76 мм. Такая машина может эффективно...

Выбор правильной станции для доработки BGA, отвечающей вашим потребностям, может значительно повысить эффективность вашей работы. Если вы приобретаете станцию для доработки BGA для своей компании, то в первую очередь вы должны подумать о том, как сократить расходы. В данном случае под затратами понимается не только стоимость оборудования, но и время, трудозатраты и расходы, связанные с...

Может ли высокоточная станция доработки BGA исправить микросхемы BGA неправильной формы? Прежде всего необходимо понять основные причины неправильной формы BGA-чипов. Разные типы аномалий требуют разных методов ремонта. Конечно, если используемая вами высокоточная станция доработки BGA обладает широким спектром возможностей, она действительно может исправить неправильную...

Процесс доработки BGA на материнской плате включает в себя несколько сложных этапов, которые необходимо строго соблюдать для обеспечения успешной доработки. Давайте рассмотрим конкретные методические шаги по доработке BGA на материнских платах, подробно описанные компанией Silman Tech, производителем станций для доработки BGA. Если у вас нет опыта или требуется высокая точность из-за больших...