Как всем известно, в смартфонах на микросхемы наносится клей, чтобы предотвратить переделку. Однако до сих пор существует множество техников-ремонтников, которые видят в этом значительные возможности для бизнеса, особенно в странах, где широко распространена электроника. Используя технические методы для ремонта BGA-чипов в смартфонах и последующего их повторного использования, можно получить значительную прибыль. Поэтому, хотя...
Если микросхема на материнской плате вашего сервера повреждена, простое ее удаление значительно увеличит расходы. Стоит отметить, что материнские платы для серверов разных брендов сильно различаются по цене в зависимости от функций микросхем. Стоимость некоторых микросхем серверных материнских плат может составлять от тысяч до сотен тысяч. Использование машины для удаления и повторной пайки...
Какая станция для доработки BGA является хорошей? На протяжении многих лет индустрия BGA-доработки тихо развивалась, пройдя путь от первоначального незнания и непонимания до постепенного замещения традиционных процессов ручной пайки. Отечественные компании, производящие станции для доработки BGA, стремительно развиваются на рынке, при этом бренды и модели станций для доработки BGA становятся все более разнообразными.....
По мере роста интеграции и точности изделий применение микросхем BGA становится все более распространенным. Станция доработки BGA необходима для обеспечения успешного ремонта микросхем BGA. Выбор подходящего устройства для доработки особенно важен. Сегодня я поделюсь несколькими практическими советами, которые помогут вам сделать лучший выбор....
Обычно кривую повторной обработки можно разделить на пять этапов: предварительный нагрев, наращивание темпа, замачивание, повторная обработка и остывание. Ниже приведено объяснение того, как корректировать кривую, если она оказалась неадекватной, обычно разделенное на три части. Корректировка на сокращение времени предварительного нагрева: корректировка на сокращение времени охлаждения:
Образование пустот в припое BGA может привести к эффекту концентрации тока и снижению механической прочности паяных соединений. Поэтому с точки зрения надежности необходимо уменьшить или свести к минимуму образование пустот в припое. Чтобы ответить на этот вопрос, необходимо изучить причины образования пустот. Существуют различные причины образования...
BGA (Ball Grid Array) использует шарики припоя по всей нижней части для соединения с печатной платой, что значительно увеличивает количество входов/выходов оборудования, сокращает пути передачи сигнала и демонстрирует отличные показатели теплоотвода. Благодаря коротким выводам BGA имеет низкую индуктивность и взаимную индуктивность между проводами, что обеспечивает хорошие частотные характеристики. При пайке оплавлением...
У многих пользователей при первом знакомстве со станциями для доработки BGA может возникнуть вопрос: в чем разница между обычной станцией для доработки BGA и высокоточной оптической станцией для доработки BGA? Давайте начнем с двух концепций от Baidu. Оптическое выравнивание - использование оптического модуля с призменным методом формирования изображения, светодиодное освещение, регулировка распределения светового поля для...
Технологию упаковки BGA можно подробно разделить на пять категорий: 1. Подложка PBGA (Plasric BGA): обычно многослойная плата, состоящая из 2-4 слоев органических материалов. Все процессоры серии Intel, Pentium II, III, IV имеют такую форму упаковки. 2. Подложка CBGA (CeramicBGA): керамическая подложка, электрическое соединение между…
1. Доска для посадки олова. Коммерческие доски для посадки олова грубо делятся на две категории: одна - изготавливать все модели на большой соединенной доске для посадки олова; другой - иметь одну плату для каждого типа микросхемы и две посадочные банки. Способ использования платы различен. Использование…
