BGA Reballing machine - это высокоточное оборудование для упаковки электронных компонентов. Он в основном используется для закрепления небольших BGA-чипов на подложках печатных плат, облегчая электрические соединения между чипом и печатной платой. Станок BGA Reballing в основном применяется в промышленности по производству электронных компонентов. Он может точно припаивать небольшие электронные чипы высокой плотности, включая память...

Существуют различные методы размещения шариков микросхем BGA (Ball Grid Array). Сегодня Silman Tech расскажет, что их можно разделить на разные категории: Машинное размещение шариков подразумевает установку программы, после чего машина автономно выполняет размещение шариков BGA. Преимущества машинного размещения шариков включают в себя высокий выход повторной обработки, экономию на...

При сборке по технологии SMT (Surface Mount Technology) часто возникает необходимость в ремонте микросхем BGA (Ball Grid Array). Ремонт BGA-чипов - непростая задача, поэтому необходимо освоить определенные техники пайки BGA. Пайку BGA можно разделить на несколько методов: ручная пайка с помощью пистолета с горячим воздухом или станции для доработки BGA,...

Переделка BGA обычно выполняется для удаления неисправных, поврежденных или неправильно выровненных компонентов и замены их новыми. Основной принцип ручной доработки заключается в осторожном обращении с печатной платой и компонентами во избежание перегрева, который может привести к повреждению сквозных отверстий платы, компонентов и паяльных площадок. (I...

Выбор правильной марки станции для доработки BGA может представлять собой проблему для тех, кто только начинает работать с оборудованием для доработки BGA. Чтобы выбрать качественное и практичное устройство для доработки BGA, необходимо понимать несколько факторов, таких как предпочтительность трехзонной или двухзонной системы, размер плат PCBA, которые вам нужны...

Цена станции для доработки BGA является ключевым фактором для многих частных лиц и компаний при оценке оборудования для доработки BGA. Хотя цена - не единственный фактор, который следует учитывать при выборе станции для BGA-доработки, она, несомненно, является важным аспектом. Давайте обсудим этот вопрос подробнее. В действительности цены на станции для доработки BGA...

Станции для доработки BGA, также известные как станции для пайки и отпайки BGA или стенды для доработки BGA, обычно используются для доработки микросхем BGA. Когда дело доходит до выбора лучшего производителя станций для доработки BGA, мнения могут быть разными. Здесь компания Silman Tech, производитель станций для доработки BGA, объективно проанализирует, как выбрать станцию для доработки BGA и...

В последние годы станции DIY BGA rework и DIY BGA rework стали довольно популярны. Многие энтузиасты попробовали свои силы в создании собственных станций. Однако они часто считают, что механические аспекты, такие как сопла и кронштейны, являются наиболее сложными. Хотя наличие программируемого логического контроллера (ПЛК) может упростить процесс, он...

Благодаря широкому распространению ноутбуков и смартфонов в наши дни самым важным компонентом этих электронных устройств является микросхема. Если чип поврежден, устройство не может функционировать должным образом, что требует использования станции доработки BGA. Станция Silman Tech BGA rework station высокоэффективна в ремонте микросхем материнских плат, способна переделывать микросхемы...

Упаковка BGA широко используется в платах PCBA и имеет ряд преимуществ и недостатков, о которых мы расскажем ниже: Преимущества BGA-упаковки: Недостатки BGA-упаковки: В заключение следует отметить, что приведенные выше пояснения дают представление о преимуществах и недостатках BGA-упаковки. Если необходимы дальнейшие разъяснения, дополнительную информацию можно найти в Интернете.