Вы можете задаться вопросом: почему не допускается появление шариков припоя? Причина проста: печатная плата без шариков припоя выглядит более эстетично. Стандарт приемки шариков припоя на платах PCBA является ключевым критерием приемочного контроля электронного оборудования. Размер шариков припоя на платах PCBA при обработке PCBA подлежит...

Знаете ли вы основной принцип работы популярной станции для доработки BGA? Каковы ключевые факторы для повышения производительности доработки BGA? Не волнуйтесь, компания Silman Tech подготовила следующую статью для вашего ознакомления: Станция доработки BGA - это специализированное оборудование, используемое для ремонта и пайки BGA-компонентов и других микросхем, которое...

Станция доработки BGA - это тип оборудования, которое эффективно повышает выход сборки и значительно увеличивает частоту использования. Она может выполнять совместимую с монтажом копланарную пайку, демонстрируя высокую надежность, и пользуется популярностью у многих клиентов. Ниже приведена классификация станций для доработки BGA, надеемся, что она будет полезна всем. Ручная модель подходит для BGA...

Почему необходима перепайка BGA: Цель перепайки BGA - облегчить пайку BGA-чипов. С ростом применения технологии BGA могут возникнуть такие проблемы, как перепайка чипов BGA. Обычно, когда возникают проблемы с пайкой под чипом, например, с северным мостом или контактными площадками, оборудование BGA может быть использовано для...

Цена станка для восстановления BGA варьируется в зависимости от требований пользователя к доработке микросхем. Процесс доработки обычно включает удаление, пайку, повторную обработку и пайку, при этом станок для восстановления BGA используется именно на этапе восстановления, что является важной частью рабочего процесса по доработке микросхем. Итак, сколько стоит станок для восстановления BGA? Цена...

С наступлением нового времени BGA (Ball Grid Arrays) стали широко использоваться. В связи с этим важно понимать различные типы процессов реболлинга, такие как реболлинг Koses и реболлинг микросхем IC. Независимо от метода, используемого для реболлинга, необходим станок для реболлинга BGA. В процессе реболлинга также используется трафарет для реболлинга...

Стандарт BGA encapsulation reballing относится к технике, используемой в полупроводниковой упаковке, где микросхемы крепятся к подложке. Благодаря своим преимуществам, таким как меньшее количество паяных соединений, меньшее расстояние между ними и более высокая надежность, упаковка BGA находит широкое применение в электронных изделиях. Повторная обкатка является важным этапом инкапсуляции BGA, и соблюдение стандартов повторной обкатки является...

Существует несколько распространенных методов реболлинга микросхем BGA (Ball Grid Array), которые используются в основном в области пайки электронных компонентов для соединения микросхем IC с печатными платами. Вот несколько из них: Важно отметить, что для перепайки микросхем BGA требуются точные методы работы и параметры управления...

Основной принцип процесса реболлинга BGA (Ball Grid Array) заключается в использовании сферических шариков припоя для соединения микросхемы и печатной платы (PCB). В этом процессе сначала подготавливается определенное количество шариков припоя, обычно изготовленных из оловянно-свинцового сплава. Затем эти шарики припоя прикрепляются к паяльным площадкам микросхемы, и...

Инфракрасная температура станции доработки BGA - это температура, измеренная с помощью инфракрасной тепловизионной камеры в процессе доработки микросхем Ball Grid Array (BGA). Микросхемы BGA - это распространенная форма упаковки, широко используемая в электронных устройствах. Однако по различным причинам, таким как производственные дефекты, механические нагрузки или перепады температуры окружающей среды...