1. Скорость повышения температуры в зоне предварительного нагрева без свинца обычно контролируется на уровне 1,2 ~ 5 ℃/с (сек), температура зоны предварительного нагрева обычно не превышает 160 ℃, температура зоны выдержки контролируется на уровне 160-190 ℃, максимальная температура зоны оплавления нормальная. Она контролируется на уровне 235-245 ℃, температура поддерживается в течение 10-45 секунд. Время от нагрева до пиковой температуры следует поддерживать примерно полторы-две минуты.
2. Температура плавления этилированной паяльной пасты составляет 183 градуса, а бессвинцовой паяльной пасты — 217 градусов. То есть, когда температура достигает 183 градусов, паяльная паста со свинцом начинает плавиться, а температура плавления самого шарика припоя будет выше из-за химических характеристик. Паяльная паста.
3. Здравый смысл машины: 1. Широко используется: верхний горячий воздух + нижний темный инфракрасный порт, 2. Модель с тремя температурными зонами: верхний горячий воздух + нижний горячий воздух + нижний темный инфракрасный порт, 3. Полный инфракрасный тип: верхний инфракрасный + нижний темный Инфракрасный, главное: разные типы продуктов имеют разные методы нагрева и температурные программы при их использовании.
4.The following uses hot air as an introduction; hot air heating uses the principle of air heat transfer, using high-precision, controllable and high-quality heating controls to adjust the air volume and wind speed to achieve uniform and controllable heating. When soldering, the BGA-чип body is due to The reason for heat transfer is that the temperature of the tin bead part of the BGA chip will be different from the hot air outlet. When setting the temperature for heating, (because different manufacturers define different temperature control temperatures for the machine, there are certain temperature requirements (The data in this article are all used by Zhuomao models), we must take the above factors into account, we also need to understand the performance of the tin beads, and set the temperature range (for specific setting methods, please refer to the manufacturer’s technical guidance), The key is to adjust the maximum temperature range. First, set a value (235 degrees for lead-free, 220 degrees for lead), and pay attention when running the станция пайки for test heating and heating. In the case of temperature resistance, the entire heating process should be monitored. When the temperature rises above 200 degrees, observe the melting process of the solder ball from the side (you can also see from the patch next to the BGA, use tweezers to gently Touch it, if the patch can be displaced, it proves that the temperature has reached the requirement), when the BGA chip solder ball is completely melted, it will be obvious that the BGA chip sinks. At this time, we need to compare the temperature displayed on the machine instrument or touch screen Record the running time of the machine, and add 10-20 seconds to the temperature time when it melts at this time to get a very ideal temperature!
Заключение:
При выполнении BGA шарик припоя начинает разделяться, когда он достигает участка с самой высокой температурой в течение N секунд. Вам нужно только установить самый высокий температурный участок температурной кривой на самую высокую постоянную температуру N-20 секунд. Для других процедур, пожалуйста, обратитесь к температуре, указанной производителем. Параметры кривой обычно контролируются примерно на 210 секундах для всего процесса свинцовой пайки, а бессвинцовый контроль примерно на 280 секундах не должен быть слишком длительным. Слишком долгое время может привести к ненужному повреждению печатной платы и BGA! Введение в настройку температуры паяльной станции BGA.
