Почему необходима переделка BGA:
Целью развальцовки BGA является облегчение пайки BGA-чипов. С ростом применения технологии BGA могут возникнуть такие проблемы, как пайка чипов BGA. Как правило, при возникновении проблем с пайкой под чипом, например, с северным мостом или контактными площадками, Оборудование BGA можно использовать для пайки оплавлением. Только когда пайка паяльником неэффективна, необходимо выполнить реболлинг. Реболлинг - это задача, требующая терпения. Ниже приведены подробные шаги по перепайке BGA, надеемся, что они помогут каждому.
Метод восстановления BGA:
- Убедитесь в плоскостности паяльных площадок: Очень важно убедиться в том, что паяльные площадки плоские во время восстановления BGA. Если они не ровные, это может вызвать неудобства в дальнейшей работе. Поэтому паяльные площадки должны быть выровнены. Если они неровные, очистите их средством для чистки плат и убедитесь в отсутствии заусенцев, прикоснувшись к ним рукой. Для правильной пайки площадки должны быть светлыми. Если площадки кажутся серыми или черными, нанесите флюс и паяйте, пока они не станут блестящими. После выравнивания площадок тщательно очистите их.
- Равномерно нанесите флюс: Это очень важный шаг. С помощью кисточки с плоским кончиком слегка нанесите слой флюса равномерно на площадки для пайки BGA. Флюс должен быть нанесен равномерно. Совет для обеспечения равномерности: после нанесения проверьте отражение под солнечным светом, чтобы убедиться, что следы флюса равномерны, а не распределены неравномерно. Этот шаг очень важен, поскольку неравномерное нанесение флюса может привести к проблемам в процессе нагрева, особенно при нагреве без стальной сетки.
- Установка шариков на чип BGA: Поместите микросхему на основание монтажной станции, затем накройте ее плоской стальной сеткой. Насыпьте в сетку соответствующее количество шариков припоя и осторожно встряхните ее, чтобы каждое отверстие было заполнено шариком припоя. Затем снимите стальную сетку. Закрепите чип пинцетом на нагревательной платформе для расплавления шариков. (Примечание: обратите внимание на разную температуру для шариков свинцового и бессвинцового припоя - обычно около 190°C для свинцового и 240°C для бессвинцового припоя). При нагреве BGA используйте материал с небольшой площадью и медленной теплопроводностью под BGA, чтобы предотвратить чрезмерный нагрев, например высокотемпературную ткань, которая быстро расплавит шарики припоя, иначе длительный нагрев может повредить микросхему.
- Определение завершения отопления: Опытные специалисты считают, что когда шарики припоя превращаются из серого в блестящее жидкое состояние во время плавления, это свидетельствует о завершении процесса. Поэтому для четкого наблюдения необходимы хорошие условия освещения, желательно под солнечными лучами (Примечание: центр BGA обычно нагревается медленнее, чем окружающая область, поэтому наблюдайте за шариками припоя в центре. Если они превращаются из серых в блестящие, немедленно прекратите нагрев). Однако этот метод может оказаться сложным для новичков, поскольку требует определения изменений невооруженным глазом. Другой метод - слегка коснуться центрального шарика припоя кончиком пинцета во время нагрева. Если он расплавится, то перейдет в жидкое состояние, а если не расплавится, то изменит положение. Однако будьте осторожны и аккуратны при выполнении этого действия. Если пайка затруднена из-за толщины чипа, можно использовать пистолет горячего воздуха для нагрева на фиксированной высоте при постоянном вращении. Как только центральный шарик припоя станет блестящим, немедленно прекратите нагрев и дайте ему остыть естественным образом.
Меры предосторожности:
Стальная сетка: Убедитесь, что стальная сетка не деформирована и чистая. Если она деформирована, исправьте ее вручную. Если деформация сильная, замените ее новой стальной сеткой.
Выбор шариков припоя: На рынке представлены шарики припоя различных размеров, от 0,2 мм до 0,6 мм. При выборе шариков припоя убедитесь, что они чистые, однородные по размеру, и различайте свинцовые и бессвинцовые шарики припоя, поскольку они требуют разной температуры плавления.
В целом, реболлинг BGA требует точности и внимания к деталям. Соблюдение этих шагов и мер предосторожности поможет добиться успешного реболлинга.
