При сборке по технологии SMT (Surface Mount Technology) часто возникает необходимость в ремонте микросхем BGA (Ball Grid Array). Ремонт BGA-чипов - задача не из простых, поэтому необходимо освоить определенные техники для Пайка BGA. Пайка BGA может быть разделена на несколько методов: ручная пайка с помощью пистолета горячего воздуха или Станция доработки BGAПайка паяльником на производственной линии.
Принцип пайки прост: Штырьки BGA представляют собой крошечные шарики (около 0,6 мм в диаметре) из припоя. Когда температура BGA-компонента и печатной платы достигает 180 градусов Цельсия (для свинцового припоя) или 210 градусов Цельсия (для бессвинцового припоя), эти шарики припоя автоматически плавятся и образуют соединения с соответствующими площадками на печатной плате посредством жидкой адгезии.
Шаги:
- Убедитесь, что паяльные площадки BGA чистые, аккуратные и плоские.
- Нанесите тонкий и ровный слой твердого флюса на площадки для пайки BGA (достаточно тонкого слоя).
- Поместите шарики припоя на соответствующие места паяльных площадок (для удобства лучше использовать приспособление).
- После размещения шариков припоя разогрейте их с помощью пистолета горячего воздуха, пока они не войдут в контакт с паяльными площадками и не зафиксируются на месте.
Удалите все смещенные шарики припоя и замените их, а затем снова закрепите.
- Пайка. Существует два метода: первый - ручной нагрев с помощью пистолета с горячим воздухом (обратите внимание, что нагрев должен быть равномерным); второй - использование специальной станции для доработки BGA, которая более удобна в управлении и имеет более высокий процент успеха при пайке. (Различия и преимущества между высокоточными оптическими станциями для доработки BGA и обычными станциями для доработки BGA)
После завершения работы рекомендуется использовать рентгеновское оборудование для контроля состояния пайки.
Подводя итог, можно сказать, что хорошие инструменты необходимы, а температура пайки BGA имеет решающее значение. Слишком высокая температура может привести к повреждению микросхем, а слишком низкая - к тому, что припой не расплавится. Флюс необходим и может быть в виде паяльной пасты или флюса. Однако оба они должны быть хорошего качества. В противном случае высока вероятность сбоев в пайке!
